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電路設(shè)計(jì)師崗位職責(zé)
在快速變化和不斷變革的今天,崗位職責(zé)使用的頻率越來(lái)越高,制定崗位職責(zé)有利于提高工作效率和工作質(zhì)量。制定崗位職責(zé)的注意事項(xiàng)有許多,你確定會(huì)寫(xiě)嗎?下面是小編整理的電路設(shè)計(jì)師崗位職責(zé),僅供參考,歡迎大家閱讀。
電路設(shè)計(jì)師崗位職責(zé)1
1、負(fù)責(zé)進(jìn)行移動(dòng)通信pa產(chǎn)品設(shè)計(jì);
2、進(jìn)行仿真、驗(yàn)證和評(píng)估;
3、指導(dǎo)版圖工程師設(shè)計(jì);
4、配合應(yīng)用和產(chǎn)品工程師,測(cè)試工程師使產(chǎn)品成功進(jìn)入量產(chǎn);
要求:
1、熟悉大信號(hào)設(shè)計(jì);
2、熟練使用cadence、ads等eda設(shè)計(jì)工具;熟悉后仿真驗(yàn)證;
3、熟練使用em仿真工具;
4、熟練使用主要射頻及微波測(cè)試儀器;
5、碩士或博士學(xué)位,電子工程、微電子及相關(guān)專(zhuān)業(yè);
優(yōu)先:
1、射頻功率放大器、射頻前端設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
2、熟悉化合物或soi半導(dǎo)體器件及建模優(yōu)先
3、熟悉代工廠、封裝廠制造流程,有豐富的溝通經(jīng)驗(yàn);
4、有一定的英語(yǔ)口語(yǔ)或聽(tīng)力能力;
電路設(shè)計(jì)師崗位職責(zé)2
崗位職責(zé)
1、負(fù)責(zé)項(xiàng)目裝飾給排水及電路施工圖;包括強(qiáng)電(220v/380v)系統(tǒng)圖,給排水系統(tǒng)圖。
2、負(fù)責(zé)水電施工圖審核,燈具選樣,簡(jiǎn)單的燈光設(shè)計(jì);
3、負(fù)責(zé)日常工程的技術(shù)支持工作,制定水電工程實(shí)施方案,解決電氣技術(shù)難題,對(duì)水電工程質(zhì)量進(jìn)度進(jìn)行指導(dǎo);
任職要求
1、電氣工程等相關(guān)專(zhuān)業(yè)畢業(yè),大專(zhuān)以上學(xué)歷;
2、熟練使用cad軟件;
3、熟悉水電安裝技術(shù)規(guī)范,室內(nèi)裝飾消防規(guī)范、智能化強(qiáng)弱系統(tǒng)及給排水系統(tǒng);
4、3年以上工裝項(xiàng)目跟蹤經(jīng)歷;
電路設(shè)計(jì)師崗位職責(zé)3
高速模擬電路設(shè)計(jì)師工作職責(zé)
1.高速光通信用物理層模擬集成電路設(shè)計(jì),包括而不限于低噪聲寬帶跨阻放大器/tia,激光驅(qū)動(dòng)器/ldd,限幅及自動(dòng)增益控制放大器(la/agc),時(shí)鐘恢復(fù)及數(shù)據(jù)判決電路/cdr
2.根據(jù)芯片產(chǎn)品規(guī)格進(jìn)行頂層及子電路指標(biāo)劃分,對(duì)高速及高頻電路模塊進(jìn)行設(shè)計(jì)優(yōu)化
3.指導(dǎo)版圖工程師進(jìn)行芯片版圖設(shè)計(jì)及優(yōu)化
4.進(jìn)行芯片測(cè)試及電路問(wèn)題分析,并給出問(wèn)題解決方案
職位要求
1.微電子相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科及以上學(xué)歷,2年以上高速模擬電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
2.扎實(shí)的模擬電路理論基礎(chǔ),有高速及射頻芯片設(shè)計(jì)及流片經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先
3.熟悉ic設(shè)計(jì)流程,熟練使用相關(guān)eda設(shè)計(jì)工具
4.了解芯片測(cè)試流程,熟練掌握實(shí)驗(yàn)室測(cè)試,熟悉示波器,頻譜儀,能獨(dú)立完成芯片的性能測(cè)試;
5.良好的學(xué)習(xí)能力及團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力工作職責(zé)
1.高速光通信用物理層模擬集成電路設(shè)計(jì),包括而不限于低噪聲寬帶跨阻放大器/tia,激光驅(qū)動(dòng)器/ldd,限幅及自動(dòng)增益控制放大器(la/agc),時(shí)鐘恢復(fù)及數(shù)據(jù)判決電路/cdr
2.根據(jù)芯片產(chǎn)品規(guī)格進(jìn)行頂層及子電路指標(biāo)劃分,對(duì)高速及高頻電路模塊進(jìn)行設(shè)計(jì)優(yōu)化
3.指導(dǎo)版圖工程師進(jìn)行芯片版圖設(shè)計(jì)及優(yōu)化
4.進(jìn)行芯片測(cè)試及電路問(wèn)題分析,并給出問(wèn)題解決方案
職位要求
1.微電子相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科及以上學(xué)歷,2年以上高速模擬電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
2.扎實(shí)的'模擬電路理論基礎(chǔ),有高速及射頻芯片設(shè)計(jì)及流片經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先
3.熟悉ic設(shè)計(jì)流程,熟練使用相關(guān)eda設(shè)計(jì)工具
4.了解芯片測(cè)試流程,熟練掌握實(shí)驗(yàn)室測(cè)試,熟悉示波器,頻譜儀,能獨(dú)立完成芯片的性能測(cè)試;
5.良好的學(xué)習(xí)能力及團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力
電路設(shè)計(jì)師崗位職責(zé)4
1、負(fù)責(zé)數(shù)模/模數(shù)轉(zhuǎn)換、軟件無(wú)線電、收發(fā)組件dds產(chǎn)生、數(shù)據(jù)傳輸、控制等專(zhuān)業(yè)板塊的設(shè)計(jì)策劃、方案制定、論證和風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估,提出研制各階段工作內(nèi)容、接口、目標(biāo)、資源等要求,對(duì)設(shè)計(jì)策劃、方案制定的準(zhǔn)確性負(fù)責(zé);
2、負(fù)責(zé)數(shù)模/模數(shù)轉(zhuǎn)換、軟件無(wú)線電、收發(fā)組件dds產(chǎn)生、數(shù)據(jù)傳輸、控制等專(zhuān)業(yè)板塊的技術(shù)文件、物料采購(gòu)清單、試制投產(chǎn)指令等,對(duì)文件的正確性、齊套性、可行性負(fù)責(zé);
3、數(shù)模/模數(shù)轉(zhuǎn)換、軟件無(wú)線電、收發(fā)組件dds產(chǎn)生、數(shù)據(jù)傳輸、控制等專(zhuān)業(yè)板塊的試制和技術(shù)攻關(guān),協(xié)調(diào)解決技術(shù)問(wèn)題,對(duì)試制進(jìn)度的.技術(shù)保障負(fù)責(zé),撰寫(xiě)技術(shù)攻關(guān)報(bào)告,對(duì)攻關(guān)有效性負(fù)責(zé);
4、及時(shí)解決數(shù)模/模數(shù)轉(zhuǎn)換、軟件無(wú)線電、收發(fā)組件dds產(chǎn)生、數(shù)據(jù)傳輸、控制等專(zhuān)業(yè)板塊的實(shí)現(xiàn)和使用中出現(xiàn)的設(shè)計(jì)問(wèn)題,對(duì)其改進(jìn)歸零實(shí)效性負(fù)責(zé);
5、履行公司員工通用職責(zé),執(zhí)行相關(guān)技術(shù)和管理標(biāo)準(zhǔn)。
任職資格:
1、碩士以上學(xué)歷,數(shù)字電路、邏輯電路等相關(guān)專(zhuān)業(yè),具備本專(zhuān)業(yè)理論知識(shí),具備較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力;
2、從事相關(guān)專(zhuān)業(yè)三年以上,具有數(shù)字、邏輯硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),能夠熟練使用設(shè)計(jì)分析軟件;熟悉示波器、邏輯分析儀等相關(guān)測(cè)試儀器儀表;了解微波射頻相關(guān)知識(shí)者優(yōu)先;
3、服從部門(mén)和團(tuán)隊(duì)同意領(lǐng)導(dǎo),具備良好的溝通交流能力;
4、能適應(yīng)快節(jié)奏、高強(qiáng)度的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)工作。
電路設(shè)計(jì)師崗位職責(zé)5
職責(zé):
1、負(fù)責(zé)進(jìn)行移動(dòng)通信pa產(chǎn)品設(shè)計(jì);
2、進(jìn)行仿真、驗(yàn)證和評(píng)估;
3、指導(dǎo)版圖工程師設(shè)計(jì);
4、配合應(yīng)用和產(chǎn)品工程師,測(cè)試工程師使產(chǎn)品成功進(jìn)入量產(chǎn);
要求:
1、熟悉大信號(hào)設(shè)計(jì);
2、熟練使用cadence、ads等eda設(shè)計(jì)工具;熟悉后仿真驗(yàn)證;
3、熟練使用em仿真工具;
4、熟練使用主要射頻及微波測(cè)試儀器;
5、碩士或博士學(xué)位,電子工程、微電子及相關(guān)專(zhuān)業(yè);
優(yōu)先:
1、射頻功率放大器、射頻前端設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
2、熟悉化合物或soi半導(dǎo)體器件及建模優(yōu)先
3、熟悉代工廠、封裝廠制造流程,有豐富的溝通經(jīng)驗(yàn);
4、有一定的英語(yǔ)口語(yǔ)或聽(tīng)力能力;