硬件開發(fā)工程崗位職責（通用14篇）

　　在現(xiàn)實社會中，崗位職責對人們來說越來越重要，制定崗位職責可以有效地防止因職務重疊而發(fā)生的工作扯皮現(xiàn)象。那么制定崗位職責真的很難嗎？以下是小編為大家整理的硬件開發(fā)工程崗位職責，僅供參考，希望能夠幫助到大家。

　　硬件開發(fā)工程崗位職責 1

　　工作職責：

　　1、根據(jù)項目安排，進行需求定義和產品設計，制定技術方案；

　　2、根據(jù)技術設計方案要求，完成硬件電路設計、pcb設計及調試工作；

　　3、根據(jù)技術設計方案要求，進行嵌入式軟件開發(fā)及調試工作；

　　4、參與研發(fā)產品的.成果轉化、生產工藝流程設計，協(xié)助解決新產品檢驗測試、試產中的技術問題；

　　5、按時完成研發(fā)設計任務，編寫產品研發(fā)文檔，完成產品技術總結；

　　6、上級交辦的其他工作。

　　任職資格：

　　1、電子、通信等相關專業(yè)、具有兩年以上工作經驗。

　　2、熟練功率器件（包含可控硅，igbt，mos管等）。

　　3、有變頻相關經驗或大功率驅動電路設計經驗者優(yōu)先

　　硬件開發(fā)工程崗位職責 2

　　1、負責adas域控制器硬件開發(fā)。參與新產品方案設計，評審。

　　2、電子器件選型。性能評估。電路仿真及驗證。

　　3、完成原理圖繪制，指導layout工程師完成pcb設計。

　　4、與驅動工程師合作完成硬件調試。

　　5、與結構工程師合作完成熱測試，emc測試及整改。

　　6、定義測試文檔，測試計劃。

　　7、板級信號測試驗證，故障分析。

　　8、參與電氣測試，環(huán)境測試。

　　9、參與emc調試，提出整改措施。

　　10、 dfmea設計。

　　11、硬件開發(fā)文檔編制。

　　硬件開發(fā)工程崗位職責 3

　　1、本科以上學歷，三年以上相關工作經驗，自動化、計算機、電子工程等相關理工科專業(yè)；

　　2、熟悉掌握電路板硬件設計；

　　3、具備兩年以上的arm9、arm10，或者cortexa8等arm主板的`設計經驗；

　　4、較強的分析問題、解決問題能力和質量管理意識；

　　5、良好的工作習慣、溝通能力、及團隊合作能力；

　　6、熟練有關技術文檔資料的編寫，能夠獨立閱讀英文資料。

　　硬件開發(fā)工程崗位職責 4

　　崗位描述：

　　1、 承擔c++軟硬件適配系統(tǒng)、操作系統(tǒng)底層對接及優(yōu)化

　　2、 車廠系統(tǒng)對接及sdk架構優(yōu)化

　　任職資格：

　　1、本科及以上學歷，計算機相關專業(yè)畢業(yè)；

　　2、3年嵌入式底層開發(fā)工作經驗、熟悉聲卡、顯示屏等驅動開發(fā)，了解主流的嵌入式cpu、ram等硬件型號；

　　3、熟練掌握linux或qnx操作系統(tǒng)開發(fā)能力；熟練掌握多線程開發(fā)；熟練掌握shell腳本編寫

　　4、掌握linux sdl/alsa、wayland、gdbus等相關聲音、顯示、通訊方案；

　　5、具備車載相關系統(tǒng)、對硬件性能有專項研究經驗優(yōu)先

　　6、性格開朗、學習能力強、主動意識強、吃苦耐勞

　　硬件開發(fā)工程崗位職責 5

　　崗位職責：

　　1、變頻器，伺服驅動器等功率產品的硬件部分的開發(fā)工作；

　　2、負責產品的硬件系統(tǒng)原理設計、拓撲選擇、元器件選型到pcb焊接調試；

　　3、負責開關電源，驅動電路的設計選型及性能改善；

　　4、編寫硬件設計說明、硬件調試說明等相關文檔；

　　5、產品功能測試、元器件測試；

　　6、產品開發(fā)過程中技術平臺積累，包括技術規(guī)范、通用技術模塊、經驗案例、科技論文的撰寫、專利分析與申請。

　　崗位要求：

　　1、電力電子、電力系統(tǒng)等電氣工程相關專業(yè)，本科三年及以上工作經驗；

　　2、具備電力電子產品的實際設計開發(fā)經驗；

　　3、熟練掌握模擬/數(shù)字電路基礎知識，能熟練運用示波器、邏輯分析儀、信號發(fā)生器等；

　　4、至少熟練掌握一種pcb設計工具，如cadence/orcad/altium designer等；

　　5、具有較好的`口頭交流和文字表達能力；

　　6、具備良好的職業(yè)道德，為人正直誠信、責任心強、工作認真負責、積極主動；

　　7、具有良好的團隊精神與溝通協(xié)調能力、工作效率高，條理性強；

　　硬件開發(fā)工程崗位職責 6

　　崗位職責：

　　1、根據(jù)項目描述或要求確定硬件設計方案；

　　2、根據(jù)產品需求進行產品硬件功能設計，開發(fā)和測試；

　　3、安卓系統(tǒng)的開發(fā)和移植；

　　4、分析、解決、跟蹤公司產品使用中的硬件問題。

　　崗位要求：

　　1、電子相關專業(yè)，本科以上學歷，工作經驗3年以上；

　　2、有扎實的電子理論基礎：熟練掌握電路理論、模擬電子技術和數(shù)字電子技術基礎；

　　3、具備較強的分析問題、解決問題的能力。如：能夠獨立分析及解決開發(fā)過程中所遇到的技術問題；

　　4、有一定的.英文文檔閱讀能力，能根據(jù)Datasheet根據(jù)需要編寫驅動程序；

　　5、有基于RK3288，RK3399方案MID，BOX開發(fā)經驗者優(yōu)先；

　　6、熟悉各種總線的驅動開發(fā)，例如RS232、Uart、I2S、I2C、SPI、CAN、RS485、以太網(wǎng)等；

　　7、了解IOT，有物聯(lián)網(wǎng)相關項目開發(fā)經驗者優(yōu)先；

　　8、熟練使用專業(yè)軟件（如：protel等），熟悉掌握多層PCB電路的設計和系統(tǒng)硬件電路的調試；

　　9、具有較強的責任感，富有團隊合作精神；

　　10、熟悉DSP，音頻算法（如：混響、囂叫）者優(yōu)先。

　　硬件開發(fā)工程崗位職責 7

　　崗位職責：

　　1）硬件設計

　　2）系統(tǒng)集成

　　崗位描述：

　　1、負責電力電子單板軟件的設計、調試和維護；

　　2、負責非標定制項目的開發(fā)。

　　職位要求：

　　1、本科及以上學歷，電力電子、自動控制或相關專業(yè)，兩年以上相關工作經驗；

　　2、dspc/c++、精通應用，編程等技能；

　　3、熟悉控制理論，具備較好的`數(shù)學基礎和抽象、分析能力；

　　4、熟悉單板軟件架構設計，軟件工程等相關知識

　　5、能獨立思考和分析解決問題，以結果為導向，勤奮認真，善于團隊合作；

　　硬件開發(fā)工程崗位職責 8

　　職責描述：

　　1、負責硬鏡產品fpga邏輯開發(fā)和維護

　　2、負責fpga產品設計需求，設計方案，器件選型，詳細設計，編碼仿真，調試驗證等工作

　　3、負責硬鏡產品邏輯技術預研

　　任職要求：

　　1、本科及以上學歷，電子類相關專業(yè)

　　2、有過fpga開發(fā)經歷，掌握fpga開發(fā)的各項技能，包括算法實現(xiàn)、常用接口、器件結構、時序約束、時序收斂、架構設計等、

　　3、思維嚴謹，認真細致，對電子產品開發(fā)有濃厚興趣，熱衷于追蹤和學習新技術

　　硬件開發(fā)工程崗位職責 9

　　崗位職責

　　1、編寫嵌入式系統(tǒng)硬件總體方案和詳細方案，進行硬件選型（單片機、dsp或者其他處理器）及系統(tǒng)分析；

　　2、負責硬件詳細設計及實現(xiàn)，包含原理設計、pcblayout、硬件調試；

　　3、參與系統(tǒng)移植以及驅動的開發(fā)調試；

　　4、編寫產品技術說明書；

　　5、負責對客戶的技術支持。

　　硬件開發(fā)工程崗位職責 10

　　1、根據(jù)產品的性能要求、質量標準以及設計報告，進行產品相關硬件的設計以及開發(fā)工作；

　　2、負責編制硬件設計和開發(fā)的技術文檔和用戶使用手冊；

　　3、協(xié)助測試人員完成產品的'測試調試工作，保證產品符合設計要求以及質量標準，能正常運行；

　　4、做好產品的管理和維護工作，負責設備的保養(yǎng)和維修；

　　5、協(xié)助主管進行java等開發(fā)。

　　硬件開發(fā)工程崗位職責 11

　　1、制定硬件方向開發(fā)計劃

　　2、審核硬件工程師的工作計劃和工作輸出

　　3、對硬件工程師的工作方法、溝通能力、技術能力、輸出規(guī)范性做全面指導，使其不斷進步

　　4、確保硬件的開發(fā)活動滿足質量體系要求

　　5、指導或領導關鍵硬件技術的'突破、關鍵硬件故障的解決

　　6、組織和主導硬件平臺建設，包括流程規(guī)范、checklist、故障知識庫等

　　7、對產品在線故障（屬于本部門的）負責

　　8、關注前沿技術，主導硬件技術演進路線

　　9、技術分享或培訓

　　10、新員工指導

　　硬件開發(fā)工程崗位職責 12

　　1、負責相關硬件產品的開發(fā)工作，及時解決開發(fā)及測試過程中出現(xiàn)的各種問題，對產品開發(fā)質量及時效性負責；

　　2、制定硬件測試方案，搭建測試環(huán)境；

　　3、完善相應的硬件產品及部件的測試文檔及資料（如測試規(guī)范、部件測試報告、整機測試報告、部件規(guī)格書等）

　　4、與相關部門（如軟件開發(fā)團隊、供應鏈、商務等）密切配合，協(xié)調解決生產端遇到的.各種硬件問題，確保產品的可量產性；

　　5、協(xié)助解決不同渠道反饋的產品硬件異常。

　　硬件開發(fā)工程崗位職責 13

　　1、根據(jù)開發(fā)規(guī)格中的技術要求，開展項目開發(fā)工作，并主導評審工作；

　　2、根據(jù)客戶的需求，結合公司內的資源情況制定開發(fā)計劃，并管理項目進度和質量；

　　3、對外能通客戶協(xié)調和溝通，對內與軟件、結構、工藝等部門溝通，推動項目有效開展；

　　4、對產品的`全周期負責，管理立項、研發(fā)、測試、生產，以及協(xié)助售后分析等過程；

　　硬件開發(fā)工程崗位職責 14

　　工作內容：

　　1、主要負責開發(fā)基于intel處理器，arm處理器的嵌入式主板

　　2、負責出具詳細設計方案、硬件系統(tǒng)關鍵器件選型、繪制原理圖、協(xié)助進行pcb檢查焊裝、調試

　　3、對信號進行完整性分析

　　4、負責系統(tǒng)可靠性、可制造性設計

　　5、新產品生產的技術準備和支持

　　6、優(yōu)化硬件系統(tǒng)設計流程

　　7、緊密跟蹤新的處理器與計算技術趨勢

　　任職資格：

　　1、本科及以上學歷，計算機、電子、通信專業(yè)或相關專業(yè)，3年以上相關工作經驗

　　2、熟悉ia，arm等處理器架構

　　3、熟悉硬件設計流程

　　4、熟練使用eda軟件，如ad，cadence， pads等

　　5、有過相關的cpu板卡級硬件設計經驗

　　6、熟悉pci、pci express、isa和lpc總線

　　7、熟悉cpci，vpx等總線技術的優(yōu)先考慮

　　8、熟悉super io、ide/scsi、sata/sas、vga和以太網(wǎng)接口的.原理與設計

　　9、熟悉emc/emi相關規(guī)則

　　10、具有較強的數(shù)字電路設計能力

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