smt實(shí)訓(xùn)心得體會(huì)
SMT是表面組裝技術(shù)，下面就是小編為您收集整理的smt實(shí)訓(xùn)心得體會(huì)的相關(guān)文章，希望可以幫到您，如果你覺得不錯(cuò)的話可以分享給更多小伙伴哦！
smt實(shí)訓(xùn)心得體會(huì)一
一 SMT的基本概念
在我國(guó)電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)中，將SMT叫做表面組裝技術(shù)，也常叫做表面裝配技術(shù)或表面安裝技術(shù)。表面組裝時(shí)將電子元器件貼裝在印制電路板表面（而不是將它們插裝在電路板的孔中）的一種裝聯(lián)技術(shù)，它提供最新的小型電子產(chǎn)品，使其重量、體積和成本大幅下降，是現(xiàn)代電子產(chǎn)品先進(jìn)制造技術(shù)的重要組成部分。
SMT是一門包括元器件、材料、設(shè)備、工藝、以及表面組裝電路基板設(shè)計(jì)與制造的系統(tǒng)性綜合技術(shù)。
二 SMT實(shí)訓(xùn)內(nèi)容及流程
1.實(shí)訓(xùn)的內(nèi)容
在老師的指導(dǎo)、講解以及同學(xué)的互相合作、幫助下。我們完成了為期一周的SMT的實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目。本周的實(shí)訓(xùn)讓我看到了很多，同時(shí)學(xué)到了一些東西，也吸取了一些教訓(xùn)。
作為剛接觸SMT的我們來說，首先了解它是非常的重要的，所以老師帶領(lǐng)我們觀摩了SMT生產(chǎn)線，這觀摩其實(shí)并不是簡(jiǎn)單的看看，有心人要仔細(xì)的看認(rèn)真的看的，不懂的還可以問工作人員，前提是不能打擾他們的正常工作。了解SMT的主要內(nèi)容也就成了我們?cè)诳碨MT生產(chǎn)線之前要學(xué)習(xí)的一部分了。
SMT是一項(xiàng)復(fù)雜的系統(tǒng)工程，他主要包含以下內(nèi)容：
（1）表面組裝元器件。
?設(shè)計(jì)。包括結(jié)構(gòu)尺寸、端子形式、耐旱接熱等設(shè)計(jì)內(nèi)容。 ?制造。各種元器件的制造技術(shù)。
?包裝。有編帶式包裝、棒式包裝、散裝等形式。
�。�2）電路基板。包括單（多）層PCB、陶瓷、瓷釉金屬板等。
（3）組裝設(shè)計(jì)。包括電設(shè)計(jì)、熱設(shè)計(jì)、元器件布局、基板圖形布線設(shè)計(jì)等。
�。�4）組裝工藝。
?組裝材料。包括粘結(jié)劑、焊料、焊劑、清潔劑。
?組裝技術(shù)。包括涂敷技術(shù)、貼裝技術(shù)、焊接技術(shù)、清洗技術(shù)、檢測(cè)技術(shù)。
?組裝設(shè)備。包括涂敷設(shè)備、貼裝機(jī)、焊接機(jī)、清洗機(jī)、測(cè)試設(shè)備等。
（5）組裝系統(tǒng)控制和管理。指組裝生產(chǎn)線或系統(tǒng)組成、控制與管理等。
●SMT生產(chǎn)線
那么，了解了SMT的主要內(nèi)容之后，我們就對(duì)它有了一個(gè)大致的認(rèn)識(shí)了，因此，對(duì)于SMT生產(chǎn)線的了解是我們學(xué)習(xí)的重要內(nèi)容之一 通過觀察我了解到SMT的生產(chǎn)有三個(gè)大的基本組成流程：
印制--→元器件的貼裝--→回流焊
這三大部分是SMT生產(chǎn)系統(tǒng)最基本的部分，也是必要的部分。 但是具體的根據(jù)組裝對(duì)象、組裝工藝和組裝方式的不同，SMT的生產(chǎn)線有多種組線方式。
SMT生產(chǎn)線的一般工藝過程如下：
�。�1）絲印。（2）點(diǎn)膠（3）貼裝（4）固化（5）再流焊接
�。�6）清洗（7）檢測(cè)（8）返修
上圖所示，在實(shí)訓(xùn)基地看到的一條SMT生產(chǎn)線也是大致如此的： 上料裝置---→全自動(dòng)印刷機(jī)---→貼片機(jī)---→自動(dòng)監(jiān)測(cè)儀---→再流焊爐---→無針床在線測(cè)試儀---→下料裝置
2. 實(shí)訓(xùn)流程
在為期一周的實(shí)訓(xùn)中，我們的實(shí)訓(xùn)流程是這樣安排的：
班上的四十幾位同學(xué)分為兩組，因?yàn)闀r(shí)間和空間的限制，所以兩組同學(xué)錯(cuò)開進(jìn)行學(xué)習(xí)、實(shí)踐以及交流，我們不僅有機(jī)會(huì)接觸到SMT生產(chǎn)線，同時(shí)我們還有機(jī)會(huì)來到了實(shí)訓(xùn)基地的插裝車間，而且親自動(dòng)
手體驗(yàn)了不同職位上的各項(xiàng)工作，讓我們充分且深刻的認(rèn)識(shí)到表面插裝與SMT—也即表面貼裝的區(qū)別和聯(lián)系。
在拿到一個(gè)PCB板的時(shí)候，我們會(huì)看得到，板上有的元器件是通過表面貼裝技術(shù)來完成的，而有的則要通過插裝工藝來完成。 一周大致實(shí)訓(xùn)流程：先進(jìn)插裝車間了解插裝，自己動(dòng)手實(shí)踐，然后由老師安排分別進(jìn)入SMT生產(chǎn)車間進(jìn)行相關(guān)知識(shí)的了解，學(xué)習(xí)并且有疑問就提，盡量做到更好的了解這項(xiàng)技術(shù)。最后一天，老是跟我們細(xì)致的講解了次次實(shí)訓(xùn)的具體目的，以及關(guān)于SMT的有關(guān)內(nèi)容，讓我們對(duì)SMT有一個(gè)更深更全面的了解。
三. SMT實(shí)訓(xùn)心得體會(huì)
經(jīng)過一周的SMT的實(shí)訓(xùn)，我還是了解了不少，且感觸頗深。
剛開始的時(shí)候，覺得對(duì)于SMT是真的不怎么了解，且認(rèn)為它是一種新型技術(shù)，在實(shí)訓(xùn)時(shí)，經(jīng)過老師的講解，以及我們之前在理論課上對(duì)它的了解，才知道SMT在計(jì)算機(jī)、彩電調(diào)諧器、錄像機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、數(shù)碼攝像機(jī)、袖珍式高檔多波段收音機(jī)、MP3、手機(jī)等幾乎所有的電子產(chǎn)品生產(chǎn)中都得到了廣泛的應(yīng)用。
說實(shí)話，一開始就要我們對(duì)于這項(xiàng)技術(shù)的各個(gè)環(huán)節(jié)，各個(gè)部分都弄得很透，我想那是不現(xiàn)實(shí)的，因?yàn)檫@其中還有很多細(xì)節(jié)的地方，或者需要深入研究的地方，這都不是一周的時(shí)間里所能夠完成的。
在對(duì)SMT生產(chǎn)線觀摩的過程中，我有看到，它們的每一道工序，以及每一道流程具體的是什么樣的，看得出來在這樣的環(huán)境下工作，是
需要細(xì)心、耐心、專心的，還有的工作崗位時(shí)需要有一定的技術(shù)能力以及相關(guān)知識(shí)的。
此外，這次實(shí)訓(xùn)，我覺得老師不僅僅是在教我們?cè)鯓恿私獯藢I(yè)，另一方面，老師也教會(huì)了我們一些職業(yè)素養(yǎng)，對(duì)于即將走上職業(yè)崗位的我們來說，這點(diǎn)是非常重要的，老師的那些話我還記得，來了這里，你就不僅僅是來上課的學(xué)生了，你要把自己當(dāng)成一個(gè)員工，該干什么要干什么......
總之我覺得實(shí)訓(xùn)學(xué)知識(shí)是一方面，教會(huì)我們做人做事，怎樣在其位謀好其職，也是另外一個(gè)很重要的方面，此次的實(shí)訓(xùn)受益匪淺。
smt實(shí)訓(xùn)心得體會(huì)二
1、SMT簡(jiǎn)介
SMT是實(shí)現(xiàn)電子系統(tǒng)微型化和集成化的關(guān)鍵。SMT(Surface Mounting Technology)的中文名字叫做表面安裝技術(shù)，相對(duì)于傳統(tǒng)的通孔安裝技術(shù)（Through Hole Technology,簡(jiǎn)稱THT)它使電子產(chǎn)品體積縮小，重量變輕，功能增強(qiáng)，可靠性提高，推動(dòng)信息產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展。相信在未來SMT技術(shù)必將取代THT技術(shù)成為電子安裝的主流技術(shù)。
2、SMT常識(shí)
�。�1）進(jìn)入SMT車間之前應(yīng)該做好防靜電措施，防止對(duì)產(chǎn)品設(shè)備造成損失。例如穿好防靜電衣和鞋，戴好防靜電帽和手腕等。
�。�2）車間規(guī)定的溫度為25±3℃，濕度為55%±15%。
�。�3）錫膏儲(chǔ)存于冰箱中。取用原則為先進(jìn)先出。取用錫膏時(shí)，需先回溫4小時(shí)，人工攪拌3分鐘方可使用。
3、SMT技術(shù)員職責(zé)
SMT是手機(jī)等電子產(chǎn)品制造三大步的第一步，也是最重要的一步。SMT產(chǎn)線好比企業(yè)的生命線，作為聯(lián)想MIDH的SMT技術(shù)員，其就是聯(lián)想MIDH生命線的守護(hù)者，主要職責(zé)是在
SMT車間產(chǎn)線上，負(fù)責(zé)生產(chǎn)程序的編寫與調(diào)試、新品的輔料制作、生產(chǎn)設(shè)備的日常保養(yǎng)，機(jī)臺(tái)故障和品質(zhì)異常的分析處理、生產(chǎn)中拋料等生產(chǎn)控制、生產(chǎn)數(shù)據(jù)核對(duì)保存等。
4、SMT工藝流程
一條完整的.SMT生產(chǎn)線，絲印，貼片，回流焊是必不可少的，但是檢測(cè)設(shè)備是很有必要添加的，尤其是SPI，因?yàn)閾?jù)統(tǒng)計(jì)SMT約70%的不良是由絲印造成的，因此早檢測(cè)可以將成本損耗降到最低。
聯(lián)想MIDH的SMT產(chǎn)線生產(chǎn)流程如下圖所示：
AOI
AOI
流程介紹：
貼板號(hào)：即在將要投產(chǎn)的PCB板固定位置貼上一個(gè)唯一編號(hào)，包括機(jī)型等信息，通過數(shù)據(jù)庫保存生產(chǎn)信息，其主要作用是便于日后生產(chǎn)追蹤。
錫膏印刷：通過錫膏印刷機(jī)將錫膏轉(zhuǎn)移到PCB焊盤上。其整個(gè)工作流程大致分3步：定位、填充、轉(zhuǎn)移。定位是是PCB上Mark點(diǎn)與鋼網(wǎng)Mark點(diǎn)對(duì)準(zhǔn)，防止絲印出現(xiàn)偏移不良。填充就是通過刮刀設(shè)置時(shí)錫膏將鋼網(wǎng)孔填滿錫膏，轉(zhuǎn)移就是使鋼網(wǎng)模具內(nèi)的錫膏盡可能多的轉(zhuǎn)移到PCB焊盤上。
SPI：錫膏印刷檢測(cè)儀�？梢匀詣�(dòng)的非接觸式、通過光學(xué)測(cè)量技術(shù)手段對(duì)PCB板印刷后的焊錫膏進(jìn)行3D檢測(cè)，通過對(duì)錫膏印刷部分的體積、面積、高度、位置、缺失、破損等對(duì)錫膏印刷質(zhì)量進(jìn)行評(píng)測(cè)。是一種質(zhì)量過程控制的手段。其通常在錫膏印刷機(jī)之后進(jìn)行檢測(cè)而不選擇在貼片之后是因?yàn)椋喝粲胁涣伎梢约皶r(shí)發(fā)現(xiàn)，減小元件損耗，便于及時(shí)修理，防止貼裝后SPI無法檢測(cè)。
元件貼裝，其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中SPI的后面，其工作原理為元件供料器、基板(PCB)固定在工作臺(tái)上，貼片頭在送料器與基板之間來回移動(dòng)，通過光學(xué)照相機(jī)確定元件，然后將元件從送料器取出，經(jīng)過對(duì)元件位置與方向的調(diào)整，然后貼放于基板上，從而實(shí)現(xiàn)高速、高精度地全自動(dòng)地貼放元器件。貼裝應(yīng)按照先貼小元件，再貼大元件的順序。
AOI：自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)機(jī)。不同的AOI在軟硬件設(shè)計(jì)上各有特點(diǎn)，但目前來講，采用圖像識(shí)別檢驗(yàn)法的設(shè)備比較多，主要通過判斷灰階和顏色來判斷焊點(diǎn)的優(yōu)良。其主要作用是在爐前可以檢測(cè)貼裝元件是否有錯(cuò)件、缺件、多件、極性反等，爐后則主要檢測(cè)時(shí)候存在沾錫、虛焊、連焊、橋連等焊接不良。AOI設(shè)備有三個(gè)不可缺少的部分：檢測(cè)部、維修顯示部、數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)部。檢測(cè)部主要負(fù)責(zé)檢測(cè)，傳遞不良數(shù)據(jù)；維修顯示區(qū)就要是將不良點(diǎn)通過液晶屏顯示出來幫助人員查找不良和判定；數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)則是主要負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)的反查和統(tǒng)計(jì)。AOI光學(xué)檢驗(yàn)，原理是機(jī)器通過攝像頭自動(dòng)掃描PCB，采集圖像，測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較，經(jīng)過圖像處理，檢查出PCB上缺陷，并通過顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來，供維修人員修整。
回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固焊接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面，對(duì)于溫度要求相當(dāng)嚴(yán)格，需要實(shí)時(shí)進(jìn)行溫度量測(cè)。優(yōu)點(diǎn)：焊膏定量分配，精度高、受焊次數(shù)少、不易混入雜質(zhì)且用量少、焊點(diǎn)缺陷少。
焊接通道分為4個(gè)區(qū)域:
�。�1）預(yù)熱區(qū)：焊膏內(nèi)的部分揮發(fā)性溶劑被蒸發(fā)，并降低對(duì)元器件的熱沖擊。
�。�2）恒溫區(qū)：該區(qū)域內(nèi)助焊劑揮發(fā)。
�。�3）回焊區(qū)：錫膏中的金屬顆粒融化，在液態(tài)表面張力的作用下形成焊點(diǎn)表面。 若峰值溫度過高或回焊時(shí)間過長(zhǎng)，可能導(dǎo)致焊點(diǎn)變暗，助焊劑殘留物炭化。若溫度太低
或回焊時(shí)間太短，可能會(huì)使焊料的潤(rùn)濕性變差而不能形成高質(zhì)量的焊點(diǎn)，從而形成虛焊。
（4）冷卻區(qū)：降低PCB表面溫度。冷卻速率不可太快，否則會(huì)造成元器件受損，焊點(diǎn)開裂；若冷卻速率太慢，可能會(huì)形成較大的晶粒結(jié)構(gòu)，使焊點(diǎn)強(qiáng)度變差。
分板：使用分板機(jī)將以拼板形式生產(chǎn)的小板切割分離。
5、SMT生產(chǎn)中常見問題
絲印常見問題：
漏印，可能的原因有（1）鋼網(wǎng)未開孔 （2）鋼網(wǎng)堵塞 （3)PCB板自身問題
偏移，可能的原因有（1）Mark點(diǎn)識(shí)別錯(cuò)誤 （2）相機(jī)被污染 （3）鋼網(wǎng)變形
貼裝常見問題：
元件吸取錯(cuò)誤，可能的原因有（1）真空壓強(qiáng)不足（2）吸嘴磨損、變形（3）供料器影響（4）吸取高度影響（5）原料問題
元件識(shí)別錯(cuò)誤，主要原因有（1）元件厚度錯(cuò)誤（2）元件視覺檢查錯(cuò)誤
丟件，即元件在貼片位置丟失，主要原因有（1）元件厚度設(shè)置錯(cuò)誤（2）PCB板厚度設(shè)置錯(cuò)誤（3）PCB自身原因
回流焊常見問題：
虛焊、連焊，可能的原因有 (1)回流區(qū)爐溫不準(zhǔn)確 （2）元件墊高 （3）絲印多錫或者貼裝元件對(duì)錫膏擠壓
立碑、側(cè)立，可能的原因有 （1）元件貼裝不良 （2）爐溫不均勻
檢測(cè)設(shè)備問題：
漏檢，這是評(píng)價(jià)檢測(cè)設(shè)備的主要指標(biāo)之一，若非編程問題則問題主要由機(jī)器制造商問題造成，無法避免。
實(shí)習(xí)所遇
認(rèn)真作好每一件小事將是我們保證工作完成質(zhì)量的重要保證。在實(shí)習(xí)中，我一開始認(rèn)為基礎(chǔ)性的工作只要會(huì)做就行，無須十分嚴(yán)肅對(duì)待，直到車間里面發(fā)生的一件事情讓我改變了這種看法。按時(shí)清理廢料箱，這應(yīng)該是整個(gè)車間里面最簡(jiǎn)單的工作了，就是這樣簡(jiǎn)單的工作結(jié)果在貼片某線出現(xiàn)了問題。由于在線物料員為按要求清理廢料箱，導(dǎo)致廢料箱中廢紙帶過多進(jìn)入到機(jī)臺(tái)內(nèi)底部，致使機(jī)臺(tái)異常報(bào)警停止生產(chǎn)。而在線無聊員又因?yàn)槭韬鑫醇皶r(shí)發(fā)現(xiàn)異常，從異常出現(xiàn)到找到技術(shù)員過來處理異常前后共停產(chǎn)近十分鐘。十分鐘也許對(duì)我們來說不算什么，但是對(duì)于公司來說，十分鐘意味著生產(chǎn)計(jì)劃無法按時(shí)完成，后續(xù)的生產(chǎn)安排都會(huì)因此受到影響，甚至需要重新排產(chǎn)，直接造成幾萬的產(chǎn)值損失。因此，這就要求我們?cè)谌粘Ｉ钪懈淖兒車?yán)謹(jǐn)?shù)膽B(tài)度，努力做好每一個(gè)細(xì)節(jié)。否則自己在工作中的一次次失誤不僅會(huì)深深地刺痛我內(nèi)心深處的每一根神經(jīng)，也會(huì)給公司帶來副作用。因此我們每時(shí)每刻都要嚴(yán)格地要求自己，努力把日常工作作好，作到盡善盡美、精益求精，讓自己在工作實(shí)踐中不斷完善自己的知識(shí)結(jié)構(gòu)，提高自身的工作水平。
專注是成功的秘訣，是做事的方法。專注就能夠掌握事情的重點(diǎn)，忽略其他令人分心之事；專注做事的人知道自己現(xiàn)在做什么，也明白自己的夢(mèng)想，因此會(huì)盡量避開歧途和不重要的支線，以免妨礙主要目標(biāo)的進(jìn)展。只有專注，只有內(nèi)在心靈的焦點(diǎn)集中在特定目標(biāo)上，你才能超越別人。
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