硬件助理崗位職責
在不斷進步的時代，崗位職責使用的情況越來越多，制定崗位職責可以有效地防止因職務重疊而發(fā)生的工作扯皮現(xiàn)象。那么崗位職責的格式，你掌握了嗎？下面是小編收集整理的硬件助理崗位職責，歡迎閱讀，希望大家能夠喜歡。
硬件助理崗位職責1
崗位職責:
1、負責相關產(chǎn)品開發(fā)情況的數(shù)據(jù)采集、整理、統(tǒng)計和分析工作,并將相應的結果匯報;
2、負責樣機組裝和測試工作;
3、負責協(xié)調(diào)器件采購、pcb焊接、測試環(huán)境搭建等工作;
4、完成研發(fā)與生產(chǎn)的接口工作;
5、負責輔助編寫硬件相關文檔;
6、完成相關產(chǎn)品設計和產(chǎn)品描述的文檔準備工作;
7、負責硬件開發(fā)部所有文檔、設計圖紙等的整理、歸檔工作。
任職資格:
1、本科及以上學歷,電子相關專業(yè)畢業(yè);
2、熟悉pads,cadence,allegro等軟件,能看懂電路圖;
3、精通office軟件,可以完成流程圖等的繪制;
4、具有焊接功底,能對電路板進行維修;
5、具有較強的執(zhí)行能力、溝通能力和協(xié)調(diào)能力;
6、具有一年以上研發(fā)設計經(jīng)驗,有廣電行業(yè)經(jīng)驗者優(yōu)先。
硬件助理崗位職責2
工作職責:
1. 協(xié)助工程師完成硬件電路的設計,器件的選型,pcb繪制。
2. 協(xié)助工程師進行電路調(diào)試。
職位要求:
1. 本科及以上學歷,電子、自動化、信息工程等相關專業(yè);
2. 掌握基本的電路功能分析;
3. 英語水平良好,能熟練閱讀相關的芯片資料;
4. 善于學習,具有良好的團隊合作精神;
5. 熟悉使用設計軟件cadence、allegro者優(yōu)先;
硬件助理崗位職責3
職責描述：
1：協(xié)助硬件工程師，完成單板，整機加工，試制流程跟蹤，包括物料領料、smt跟線、試制跟線、流程跟催。
2：協(xié)助完成單板調(diào)試支持：包括調(diào)試環(huán)境搭建，實驗室維護，重復性測試操作。
3：研發(fā)可靠性摸底，轉測試樣機準備、測試跟蹤。
4：各種樣機制作（包括市場拓展樣機、定制樣機、準入測試樣機、調(diào)機等）
要求：
1：大專電子相關專業(yè)畢業(yè)，2年以上相關工作經(jīng)驗
2：具有焊接，維修經(jīng)驗，能夠獨立完成bga器件的替換，掌握常用儀器示波器，萬用表使用
3：熟悉硬件開發(fā)流程，掌握基本硬件看圖工具，對硬件工程師在開發(fā)各環(huán)節(jié)的職責和關鍵活動全面了解。
4：熟悉產(chǎn)品單板加工、試制加工等流程，了解bom制作方法，熟悉公司器件的編碼規(guī)則，理解器件的封裝信息
崗位要求：
學歷要求：大專
語言要求：不限
年齡要求：不限
工作年限：經(jīng)驗不限
硬件助理崗位職責4
工作職責:
1. 協(xié)助工程師完成硬件電路的設計,器件的選型,pcb繪制。
2. 協(xié)助工程師進行電路調(diào)試。
職位要求:
1. 本科及以上學歷,電子、自動化、信息工程等相關專業(yè);
2. 掌握基本的電路功能分析;
3. 英語水平良好,能熟練閱讀相關的芯片資料;
4. 善于學習,具有良好的團隊合作精神;
5. 熟悉使用設計軟件cadence、allegro者優(yōu)先;
硬件助理崗位職責5
職責描述:
1. 新品樣板調(diào)試、測試驗證樣機調(diào)試及測試申請?zhí)峤桓M;
2. 協(xié)助硬件工程師進行元器件選型、打樣、封樣、規(guī)格書/圖紙?zhí)幚?技術文件歸檔等。
任職要求:
1. 電子相關專業(yè),大專及以上學歷;
2. 精通數(shù)字電路、模擬電路、單片機基礎知識;
3. 會使用altium繪制原理圖和layout;
4. 能焊接,制作電路樣品,并協(xié)助工程師完成產(chǎn)品開發(fā),測試相關工作。
硬件助理崗位職責6
崗位描述:
1、 實現(xiàn)嵌入式系統(tǒng);
2、 開發(fā)、調(diào)試下位機軟硬件;
3、 與軟件部同事溝通協(xié)作,理解并實現(xiàn)業(yè)務功能需求;
4、 編寫、維護開發(fā)文檔,設計測試用例。
招聘要求
1、 本科及以上學歷,計算機、電子信息、精密儀器等相關專業(yè);
2、 會使用c/c++語言,具備良好的編程風格;
3、 掌握硬件焊接調(diào)試工作,熟悉硬件開發(fā)流程;
4、 能使用altium designer繪制pcb的優(yōu)先考慮;有c++編寫上位機軟件經(jīng)驗者優(yōu)先;熟悉arm、dsp系列等芯片使用的優(yōu)先考慮
硬件助理崗位職責7
崗位職責:
1、硬件設計:包括產(chǎn)品需求分析、系統(tǒng)方案制訂、元器件設計或選型、電路參數(shù)計算及設計、電路仿真、原理圖繪制、pcb設計;
2、硬件調(diào)試與測試:根據(jù)測試用例對產(chǎn)品進行測試，分析并解決測試中所發(fā)現(xiàn)的問題;
3、生產(chǎn)相關:準備樣機試做資料，對試產(chǎn)進行跟進，分析并解決生產(chǎn)中遇到的硬件相關問題，bom整理及維護。
任職要求:
1、本科以上學歷(985/211優(yōu)先)，電力電子相關專業(yè)。
2、學習成績優(yōu)異，理論基礎功底扎實，熟悉模擬電路、數(shù)字電路，電路原理等相關知識。
3、有電力電子相關產(chǎn)品設計開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先，譬如ups，逆變器，變頻器等。
4、工作態(tài)度端正，有堅韌的毅力，不怕困難敢于挑戰(zhàn)，具有良好的團隊意識、溝通協(xié)調(diào)能力。
5、具有良好的英語閱讀能力。
硬件助理崗位職責8
崗位職責:
(1)協(xié)助工程師進行相關設計工作，制定測試計劃， 并進行測試，撰寫測試報告;
(2)協(xié)助設計師解決產(chǎn)品研發(fā)中出現(xiàn)的問題;
(3)善于學習各種測試儀器，并能靈活應用;
專業(yè)技能要求:
(1)本科學歷，電子工程及自動化等相關專業(yè);
(2)熟悉x86架構的產(chǎn)品;
(3)熟悉信號完整性測試，熟練進行clock， usb， lan， memory， power等測量;
(4)了解常用操作系統(tǒng)及應用.(windows/linux/qnx/vxworks/wince等)。
硬件助理崗位職責9
崗位職責：
1、負責產(chǎn)品電子元器件的選型及測試和樣機的組裝；
2.負責產(chǎn)品電氣配線圖等相關圖紙的繪制；
3.負責pcb板的設計及焊接，并協(xié)助硬件工程師進行調(diào)試；
4.協(xié)助硬件工程師進行產(chǎn)品某些硬件模塊的`設計。
任職條件：
1、電子信息工程及電氣自動化相關專業(yè)�？萍耙陨蠈W歷；
2.熟悉常用各種電子元器件的性能、作用及測試方法；
3.熟練操作protel ad，能繪制原理圖和 pcb圖；
4.熟練掌握autocad，并能很快上手繪制電氣圖；
5.掌握keil c51單片機軟硬件開發(fā)環(huán)境，熟悉51或stm32系列處理器，有實際編程經(jīng)驗更佳；
6.具有良好的團隊合作精神，良好的溝通能力，工作積極主動。
崗位要求：
學歷要求：大專
語言要求：不限
年齡要求：不限
工作年限：不限
硬件助理崗位職責10
崗位描述:
1、 實現(xiàn)嵌入式系統(tǒng);
2、 開發(fā)、調(diào)試下位機軟硬件;
3、 與軟件部同事溝通協(xié)作,理解并實現(xiàn)業(yè)務功能需求;
4、 編寫、維護開發(fā)文檔,設計測試用例。
招聘要求
1、 本科及以上學歷,計算機、電子信息、精密儀器等相關專業(yè);
2、 會使用c/c++語言,具備良好的編程風格;
3、 掌握硬件焊接調(diào)試工作,熟悉硬件開發(fā)流程;
4、 能使用altium designer繪制pcb的優(yōu)先考慮;有c++編寫上位機軟件經(jīng)驗者優(yōu)先;熟悉arm、dsp系列等芯片使用的優(yōu)先考慮
硬件助理崗位職責11
崗位職責:
(1)協(xié)助工程師進行相關設計工作,制定測試計劃, 并進行測試,撰寫測試報告;
(2)協(xié)助設計師解決產(chǎn)品研發(fā)中出現(xiàn)的問題;
(3)善于學習各種測試儀器,并能靈活應用;
專業(yè)技能要求:
(1)本科學歷,電子工程及自動化等相關專業(yè);
(2)熟悉x86架構的產(chǎn)品;
(3)熟悉信號完整性測試,熟練進行clock, usb, lan, memory, power等測量;
(4)了解常用操作系統(tǒng)及應用.(windows/linux/qnx/vxworks/wince等)。
硬件助理崗位職責12
1. 本科及以上學歷,英語4級及以上,如果專業(yè)能力突出,可放寬要求。
2. 電子信息工程,通訊,自動化專業(yè);
3. 熟悉模擬電子電路和數(shù)字電子電路;
4.參與智能剎車系統(tǒng)的ecu硬件的設計
5.參與智能剎車系統(tǒng)的ecu硬件的emc測試,電性能測試;
6.熱愛汽車電子行業(yè),能吃苦;
7.性格活潑開朗,態(tài)度誠懇。
硬件助理崗位職責13
崗位職責:
1. 根據(jù)工作安排，保質保量按時完成各種焊接任務
2. 安排、跟蹤外發(fā)電路板貼片
3. 負責實驗室的物料、儀器、設備的管理
4. 維護實驗室日常穩(wěn)定運作
任職要求:
1. 大專及以上學歷，電子技術等理工科相關專業(yè)
2. 1年以上焊接工作經(jīng)驗
3. 熟練使用電烙鐵、吸槍、熱風槍、萬用表等
4. 熟悉微小貼片元件、各種封裝芯片的焊接
5. 工作認真負責、有責任心
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