sip崗位職責

　　在生活中，崗位職責在生活中的使用越來越廣泛，制定崗位職責可以有效地防止因職務重疊而發(fā)生的工作扯皮現象。我們該怎么制定崗位職責呢？以下是小編收集整理的sip崗位職責，僅供參考，希望能夠幫助到大家。

sip崗位職責1

　　職位描述：

　　工作職責：

　　1、負責sip領域的競爭力分析和規(guī)劃工作，分析技術演進方向和關鍵技術布局；

　　2、負責sip關鍵設計方案的方案選型和業(yè)界合作伙伴的選定，清晰識別sip技術所需要的系統設計能力，工程設計能力，封裝設計，測試等能力進行規(guī)劃和布局。

　　3、熟悉各種芯片封裝結構和sip設計應用方案；對sip設計中的pisiemi、可靠性及散熱設計等關鍵技術有深入的研究。

　　4、熟悉sip的硬件設計和制造導入流程，針對sip關鍵設計約束和導入問題請清晰的.認知；

　　任職要求：

　　業(yè)務技能要求：

　　1 熟悉封裝基板設計，掌握layout設計軟件并能熟練使用

　　2 有芯片封裝設計及交付經驗，熟悉sip及封裝制程各關鍵環(huán)節(jié)

　　3 熟練掌握封裝電源設計、信號設計、emi和熱設計等

　　4 熟練掌握各種仿真軟件，ads、hfss、cst等電磁仿真及熱仿真相關軟件優(yōu)先

　　5 熟悉射頻器件工藝，封裝電源設計，信號設計和emi設計優(yōu)先；

　　6 熟練掌握各種仿真軟件，ads、hfss、cst等電磁仿真及熱仿真相關軟件優(yōu)先；

　　專業(yè)知識要求：

　　微電子、封裝設計等相關專業(yè)背景，具備sip或芯片封裝的全流程設計經驗；有資深的封裝設計知識，能緊跟業(yè)界封裝新技術；特別在3d堆疊，埋入式等方面有應用經驗者優(yōu)先。

sip崗位職責2

　　職位描述：

　　工作職責：

　　1、元器件封裝及sip相關工藝開發(fā)和應用，實現產品在封裝及sip小型化方面能力構建；

　　2、sip等小型化模組工藝開發(fā)設計、加工及產品應用的實現；

　　3、產品開發(fā)試制的.現場工藝方案制定及加工支撐、問題解決及失效分析。

　　任職要求：

　　業(yè)務技能要求：

　　1、熟悉半導體、封裝、元器件等相關工程和技術；了解行業(yè)先進封裝及應用。對封裝工藝有較深入的工作經驗；

　　2、熟悉單板電子裝聯設備、工藝及印制板制作方面知識，熟悉業(yè)界單板工藝技術發(fā)展動態(tài)；

　　3、熟悉smt工藝方法，產品工藝開發(fā)。

　　專業(yè)知識要求：

　　1、元器件封裝及應用；

　　2、微電子組裝；

　　3、產品單板工藝開發(fā)及smt現場經驗；

　　4、電子裝聯工藝；

　　5、封裝材料及工藝等。

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