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芯片設計崗位職責通用
在現在社會，崗位職責對人們來說越來越重要，崗位職責是指工作者具體工作的內容、所負的責任，及達到上級要求的標準，完成上級交付的任務。那么崗位職責的格式，你掌握了嗎？下面是小編精心整理的芯片設計崗位職責通用，僅供參考，希望能夠幫助到大家。
芯片設計崗位職責通用1
主要職責：
1、負責SOC模塊設計及RTL實現。
2、參與SOC芯片的子系統(tǒng)及系統(tǒng)的頂層集成。
3、參與數字SOC芯片模塊級的前端實現，包括DC，PT，Formality，DFT（可測）設計，低功耗設計等。
4、負責數字電路設計相關的`技術節(jié)點檢查。
5、精通TCL或Perl腳本語言優(yōu)先。
崗位要求：
1、電子工程類、微電子類相關專業(yè)碩士研究生以上學歷；5年以上工作經驗，具有成功芯片流片經驗優(yōu)先；
2、具備較強的溝通能力和團隊合作意識。
芯片設計崗位職責通用2
職責描述：
參與芯片的架構設計，和算法的硬件實現和優(yōu)化、
完成或指導工程師完成模塊級架構和RTL設計
根據時序、面積、性能、功耗要求，優(yōu)化RTL設計
參與芯片開發(fā)全流程，解決芯片設計過程中的技術問題，確保設計、驗證、時序達成
支持軟件、驅動開發(fā)和硅片調試
任職要求：
電子工程、微電子或相關專業(yè)，本科或碩士6年以上工作經驗
較強的verilogHDL能力和良好的代碼風格，能夠根據需求優(yōu)化設計
熟悉復雜的數據通路與控制通路的邏輯設計，有扎實的'時序、面積、功耗、性能分析能力，較強的調試、ECO和硅片調試能力
熟悉前端設計各個流程，包括構架、設計、和驗證，熟悉常用EDA仿真和實現工具
較強的script能力，比如Perl，Python，Ruby，或相關語言
具備以下任一經驗者尤佳：熟悉計算機體系結構相關知識、熟悉CPU或GPU軟硬件系統(tǒng)架構、熟悉低功耗設計
較強的解決問題能力，良好的溝通能力和團隊協(xié)作和領導能力
良好的英文文檔閱讀與撰寫能力
芯片設計崗位職責通用3
職責描述：
1、帶領團隊進行無線通信gan doherty功放芯片開發(fā)，全面負責團隊的技術工作；
2、完成公司產品開發(fā)任務，帶領團隊進行產品開發(fā)到轉產量。
任職要求：
1、碩士及以上學歷，電磁場與微波技術、微電子、物理電子、通信相關專業(yè)；
2、具備8年以上通信類gan doherty功放芯片設計經驗；
3、對電路拓撲結構由比較深入的.理解；
4、可根據產品規(guī)格要求，選擇合適的電路及工藝方案，帶領團隊獨立開展設計、調試等工作；
5、具有通信類gan doherty功放芯片成功開發(fā)及量產經驗者，可優(yōu)先考慮。
芯片設計崗位職責通用4
1、精通verilog語言
2、熟悉nlint/spyglass/vcs等相關工具
3、了解uvm方法學
4、 2~3年芯片設計經驗
5、 1個以上asic項目設計經驗
6、精通amba協(xié)議
7、良好的溝通能力和團隊合作能力
芯片設計崗位職責通用5
1、邏輯綜合，形式驗證及靜態(tài)時序分析；
2、規(guī)劃芯片總體dft方案；
3、實現scan，boardary scan，bist和analog micro測試等機制，滿足測試覆蓋率要求；
4、測試向量生成及驗證，參與ate上測試向量的調試；
5、編寫文檔，實現資源、經驗共享。
芯片設計崗位職責通用6
1、根據系統(tǒng)工程師的要求，設計相應的低速數字電路通信的接口模塊（i2c，spi，uart等）。
2、根據系統(tǒng)工程師的要求，設計相應的寄存器控制模塊，校驗算法，狀態(tài)機。
3、熟悉后端流程，可將驗證完的rtl生成相關數字電路的.gds。
4、完成相關數字電路模塊在fpga上的驗證，搭建mcu，fpga的驗證平臺，參與芯片的數字部分測試。
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