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SMT實訓(xùn)報告（通用6篇）
在當下這個社會中，報告的用途越來越大，多數(shù)報告都是在事情做完或發(fā)生后撰寫的。那么，報告到底怎么寫才合適呢？下面是小編為大家整理的SMT實訓(xùn)報告，希望對大家有所幫助。
SMT實訓(xùn)報告 篇1
一、實訓(xùn)目的：
表面安裝技術(shù)（簡稱smt）是一種微型化的無引線或短引線元器件直接焊接到印制板上的電子裝接技術(shù)，是實現(xiàn)電子系統(tǒng)微型化和集成化的關(guān)鍵，也是未來發(fā)展的重要方向。在很多領(lǐng)域里，smt技術(shù)已經(jīng)取代了傳統(tǒng)的tht技術(shù)。 smt技術(shù)具有組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低， 高頻特性好， 易于實現(xiàn)自動化，成本低等優(yōu)點。因此，smt技術(shù)在未來有著廣闊的發(fā)展前景。所以了解、熟悉smt的生產(chǎn)流程并學(xué)會操作生產(chǎn)的設(shè)備是從事電子產(chǎn)品生產(chǎn)的必備技術(shù)。
二、smt主要的生產(chǎn)設(shè)備
本次實訓(xùn)中只有一臺貼片機，但在實際的生產(chǎn)公司的生產(chǎn)設(shè)備中往往是幾臺貼片機串接在一起生產(chǎn)。
三、實訓(xùn)內(nèi)容
1、smt工藝流程：印刷——貼片——焊接——檢修
<1>印刷
所謂印刷是將錫膏呈45度角用刮刀漏印到pcb的焊盤上，為元器件的焊接做準備，這是位于smt生產(chǎn)線的最前端。
<2>貼片其作用是將表面組裝元器件準確安裝到pcb的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機，位于smt生產(chǎn)線中印刷機的后面，一般為高速機和泛用機按照生產(chǎn)需求搭配使用。
<3>焊接其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與pcb板牢固焊接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于smt生產(chǎn)線中貼片機的后面，對于溫度要求相當嚴格，需要實時進行溫度量測，所量測的溫度以profile的形式體現(xiàn)。
<4>aoi光學(xué)檢測其作用是對焊接好的pcb板進行焊接質(zhì)量的檢測。所使用到的設(shè)備為自動光學(xué)檢測機（aoi），位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后
<5>焊接其作用是對檢測出現(xiàn)故障的.pcb板進行返修。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在aoi光學(xué)檢測后 實際上本次實訓(xùn)并沒有進行焊接和檢修這兩個步驟，主要是對高速貼片機的操作。即基板、喂料器等等進行設(shè)置和修改，從而熟悉高速貼片機的整個生產(chǎn)流程。以下就是對西門子高速貼片機的具體操作、設(shè)置和參數(shù)的修改。
2、對西門子高速貼片機的操作和參數(shù)設(shè)計
<1>生產(chǎn)前的準備工作及需注意事項：
1）確認空氣壓力處于正常范圍內(nèi)？
2）電源有沒有被接通？
3）緊急停止按鈕有沒有被解除？
4）feeder 站位上有沒有異物？
5）傳送帶及機器周圍處于可運行狀態(tài)了嗎？
6）貼裝頭處于可運行狀態(tài)了嗎？
<2>具體的內(nèi)容和步驟：以截圖的形式并附上文字說明
(1)將設(shè)備上的紅色開關(guān)向左旋轉(zhuǎn)90度開關(guān)打開后等待，系統(tǒng)自動進 入smartsm ,待系統(tǒng)進入 smartsm結(jié)束后點擊home機器自動回原點,原點回歸結(jié)束后暖機操作，方法如下：暖機，點應(yīng)用/暖機/一般設(shè)置5min/點開始
(2)pcb編輯/工具/操作權(quán)限/管理員（密碼：1） 文件/新建基板設(shè)置:設(shè)置板的大�。▁,y ），x可以隨意輸長，范圍為50～460mm，y要根據(jù)板子的大小設(shè)置后，調(diào)整速軌道寬度，多試幾次，直到夾好為止。
(3）設(shè)置基準標志（mark點），一般選對角兩點就可以了，先用手持移到一個圓形通孔焊盤上，然后get（點否），將偏光性設(shè)為黑色，然后點輪廓按鈕，根據(jù)情況修改直徑，可以自我調(diào)整，直到測試通過；然后用同樣的方法設(shè)置第二個點，注意的是mark要改名字，一般用1、2就行。設(shè)完后點掃描點是，再點更新就可以了
(4)元件注冊，在右邊選擇相應(yīng)的封裝型號，然后添加，在添加元件的時候最好以元件參數(shù)命名，然后雙擊喂料器，再點擊公共數(shù)據(jù)，修改喂料器設(shè)置（sm8或者0805電阻、電容都用065的吸嘴，tray feeder為托盤、stick（bow）為振動桿式 ）。
(5)喂料器設(shè)置：首先是設(shè)置盤式喂料器，分別選系統(tǒng)設(shè)置/外圍設(shè)備/下面的多盤式喂料器，類型選single tray，然后點安裝，基座選前面，共占位23個，具體看安裝位置（一般不放在最前面和最后面）；然后返回pcb編輯，喂料器/盤式，先選元件后再設(shè)置xn和yn，指的是盤格數(shù)，選三槽中心，再get三點的坐標。拾取z要把頭移到元件，再手動把吸嘴移到合適位置get數(shù)據(jù)。
SMT實訓(xùn)報告 篇2
一、實訓(xùn)目的
掌握SMT生產(chǎn)線的組成及各組成設(shè)備的功能，學(xué)會元器件的手工貼裝，掌握錫膏印刷機、貼片機、回流焊機的使用，為就業(yè)做準備。在實訓(xùn)過程中，培養(yǎng)學(xué)生團隊合作、探索創(chuàng)新的職業(yè)素養(yǎng)，培養(yǎng)學(xué)生解決實際問題的能力。
二、實訓(xùn)設(shè)備和器材
�。�1）實訓(xùn)設(shè)備：錫膏攪拌機、錫膏印刷機、貼片機、回流焊機。
�。�2）實訓(xùn)器材：錫膏、焊錫絲、松香、電烙鐵、四路搶答器套件、智能播放機套件。
三、實訓(xùn)過程
�。�1）SMT基礎(chǔ)知識的學(xué)習(xí)
SMT的概述和回顧；SMT與THT（通孔組裝技術(shù)）比較；SMT的優(yōu)點；SMT的主要組成、工藝構(gòu)成；SMT的主要設(shè)備（印刷機、貼片機、回流焊爐）；自動光學(xué)檢查AOI的概述；常用基本術(shù)語的學(xué)習(xí)。
（2）錫膏印刷機的`使用方法：
�。�3）貼片機的使用方法：
<a>元器件的可焊性、引線共面性、包裝形式；
<b> PCB尺寸、外觀、翹曲、可焊性、阻焊膜（綠油）；
<c> Feeder 位置的元件規(guī)格核對；
<d> 是否有需要人工貼裝元器件或臨時不貼元器件、加貼元器件；
<e>Feeder與元件包裝規(guī)格是否一致；
<f> 檢查所貼裝元件是否有偏移等缺陷，對偏移元件要進行位置調(diào)整；
<g>檢查貼裝率，并對元件與貼片頭進行時時臨控。
�。�4）四路數(shù)字搶答器的制作
1）使用電烙鐵、熱風(fēng)槍、放大鏡等工具制作四路搶答器。
2）經(jīng)驗：慢工出細活，先看清楚電路圖再進行焊接。
3）故障原因及其處理：遇到芯片引腳連錫，元器件引腳漏焊、虛焊的情況時，仔細檢查各個引腳，出現(xiàn)以上問題的用熱風(fēng)槍和電烙鐵進行補焊或拆焊處理。
4）成品如圖所示：
�。�5）收音機制作
1)調(diào)試前的檢查 有無缺少零件；
2)各焊點是否合格，有無虛焊、短路、錯位、裝反、焊盤脫落、燙壞元器件等情況；
3)有無裝錯元器件（含參數(shù)不同的）；
4)所有接插件有無虛焊、歪斜等情況。
2. 調(diào)試順序及項目
1) 通電：先斷開收音機電源開關(guān)，通過微型USB插口，給電路板加上直流5V電壓，觀察紅色指示燈是否正常發(fā)光；
2) 開機收音：對于紅色充電指示燈正常發(fā)光的電路板，可打開收音機電源開關(guān)，正常情況下LED顯示屏進行掃描，最后停留顯示FM收音、頻率87.5MHZ的位置，此時長按“暫停/播放”按鍵（K3），待電路板開始自動搜索電臺并儲存，說明電路板的收音機功能基本正常；
3) 測試TF卡的功能：先檢查電路板的電源開關(guān)是否斷開，在開關(guān)斷開的情況下，將錄有數(shù)百首MP3音樂的TF卡插入電路板TF卡插槽內(nèi)，通過微型USB插口，給電流板加上直流5V電壓，打開收音機電源開關(guān)，此時LED顯示屏進行掃描，最后停留顯示“LORD”的位置，或者按“微型USB插口功能選擇”開關(guān)后，進入顯示“LORD”的位置，并開始顯示計時，說明已經(jīng)開始放音；這時，按壓按鍵“1”“2”等進行音樂的尋找并開始播放；
4) 測試SD卡的功能：與測試TF卡的功能的方法基本一致；
5) 測試USB插座的功能：與測試TF卡的功能的方法基本一致；
6) 測試收音機及功率放大功能：給電路板加上天線，接上喇叭，通過微型USB插口，給電流板加上直流5V電壓，打開收音機電源開關(guān)，此時LED顯示屏進行掃描，最后停留顯示FM收音、頻率87.5MHZ的位置，此時長按“暫停/播放”按鍵（K3），待電路板開始自動搜索電臺并儲存，說明電路板的收音機功能基本正常；待收音機存到10個電臺后，按壓“上（下）一曲”按鍵，收音機進入上（下）一個電臺，自動搜索電臺并儲存功能正常；
7) 測試功能轉(zhuǎn)換的功能：在上一步的基礎(chǔ)上，同時將SD卡、TF卡、U盤插入，打開收音機電源開關(guān)，按壓“功能轉(zhuǎn)換”按鍵（K16），收音機將進行各功能相互轉(zhuǎn)換，LED屏給出相應(yīng)的顯示，說明功能正常；
8) 充電功能的測試：用充電器和電池分別進行測試； 9) 耳機輸出及線路輸入的調(diào)試：插上耳機進行測試；將手機和收音機連在一起進行功放測試。
3. 故障原因及其處理：
1）部分元器件虛焊，用熱風(fēng)槍加熱將各個引腳焊接好。
2）部分元件經(jīng)過回流焊后引腳短路，用導(dǎo)線將多余的焊錫粘掉。
3）音量調(diào)到最大會引起復(fù)位，應(yīng)該是電流不足導(dǎo)致，播放音樂是不要把音量調(diào)到最大。
4. 半成品和成品如下圖所示：
四、實訓(xùn)心得
通過此次SMT實訓(xùn)，使我們進一步的認識到：實際≠理論，它們之間還有一定的距離，但它們之間有一座無形的橋，那就是思考與動手。這也進一步的告誡我們：知識≠能力，它們之間也有著一個鴻溝，但并不是不可逾越的。這也就更進一步間接的告訴我們理論聯(lián)系實際。此次的實訓(xùn)大大的提高了我們的動手能力與運用所學(xué)知識解決實際問題的素質(zhì)，為以后的實踐積累了寶貴的經(jīng)驗。我們對這項新電子技術(shù)有了一個新的認識。雖然在今后的實際工作都是機器焊接。但是這次實訓(xùn)還是挺有意義的，畢竟這次實訓(xùn)讓我們對SMT有了一次入門性的體驗。這對于以后的工作，還是有一定的積極意義的
SMT實訓(xùn)報告 篇3
一、SMT的基本概念
在我國電子行業(yè)標準中，將SMT叫做表面組裝技術(shù)，也常叫做表面裝配技術(shù)或表面安裝技術(shù)。表面組裝時將電子元器件貼裝在印制電路板表面（而不是將它們插裝在電路板的孔中）的一種裝聯(lián)技術(shù)，它提供最新的小型電子產(chǎn)品，使其重量、體積和成本大幅下降，是現(xiàn)代電子產(chǎn)品先進制造技術(shù)的重要組成部分。
SMT是一門包括元器件、材料、設(shè)備、工藝、以及表面組裝電路基板設(shè)計與制造的系統(tǒng)性綜合技術(shù)。
二、SMT實訓(xùn)內(nèi)容及流程
1.實訓(xùn)的內(nèi)容
在老師的指導(dǎo)、講解以及同學(xué)的互相合作、幫助下。我們完成了為期一周的SMT的實訓(xùn)項目。本周的實訓(xùn)讓我看到了很多，同時學(xué)到了一些東西，也吸取了一些教訓(xùn)。
作為剛接觸SMT的我們來說，首先了解它是非常的重要的，所以老師帶領(lǐng)我們觀摩了SMT生產(chǎn)線，這觀摩其實并不是簡單的看看，有心人要仔細的看認真的看的，不懂的還可以問工作人員，前提是不能打擾他們的正常工作。了解SMT的主要內(nèi)容也就成了我們在看SMT生產(chǎn)線之前要學(xué)習(xí)的一部分了。
SMT是一項復(fù)雜的系統(tǒng)工程，他主要包含以下內(nèi)容：
�。�1）表面組裝元器件。
設(shè)計。包括結(jié)構(gòu)尺寸、端子形式、耐旱接熱等設(shè)計內(nèi)容。 制造。各種元器件的制造技術(shù)。
包裝。有編帶式包裝、棒式包裝、散裝等形式。
�。�2）電路基板。包括單（多）層PCB、陶瓷、瓷釉金屬板等。
�。�3）組裝設(shè)計。包括電設(shè)計、熱設(shè)計、元器件布局、基板圖形布線設(shè)計等。
�。�4）組裝工藝。
組裝材料。包括粘結(jié)劑、焊料、焊劑、清潔劑。
組裝技術(shù)。包括涂敷技術(shù)、貼裝技術(shù)、焊接技術(shù)、清洗技術(shù)、檢測技術(shù)。
組裝設(shè)備。包括涂敷設(shè)備、貼裝機、焊接機、清洗機、測試設(shè)備等。
�。�5）組裝系統(tǒng)控制和管理。指組裝生產(chǎn)線或系統(tǒng)組成、控制與管理等。
●SMT生產(chǎn)線
那么，了解了SMT的主要內(nèi)容之后，我們就對它有了一個大致的認識了，因此，對于SMT生產(chǎn)線的了解是我們學(xué)習(xí)的重要內(nèi)容之一 通過觀察我了解到SMT的生產(chǎn)有三個大的基本組成流程：印制→元器件的貼裝→回流焊
這三大部分是SMT生產(chǎn)系統(tǒng)最基本的部分，也是必要的部分。 但是具體的根據(jù)組裝對象、組裝工藝和組裝方式的不同，SMT的'生產(chǎn)線有多種組線方式。
SMT生產(chǎn)線的一般工藝過程如下：
�。�1）絲印
�。�2）點膠
（3）貼裝
�。�4）固化
�。�5）再流焊接
（6）清洗
�。�7）檢測
�。�8）返修
在實訓(xùn)基地看到的一條SMT生產(chǎn)線也是大致如此的： 上料裝置→全自動印刷機→貼片機→自動監(jiān)測儀→再流焊爐→無針床在線測試儀→下料裝置
2. 實訓(xùn)流程
在為期一周的實訓(xùn)中，我們的實訓(xùn)流程是這樣安排的：
班上的四十幾位同學(xué)分為兩組，因為時間和空間的限制，所以兩組同學(xué)錯開進行學(xué)習(xí)、實踐以及交流，我們不僅有機會接觸到SMT生產(chǎn)線，同時我們還有機會來到了實訓(xùn)基地的插裝車間，而且親自動手體驗了不同職位上的各項工作，讓我們充分且深刻的認識到表面插裝與SMT—也即表面貼裝的區(qū)別和聯(lián)系。
在拿到一個PCB板的時候，我們會看得到，板上有的元器件是通過表面貼裝技術(shù)來完成的，而有的則要通過插裝工藝來完成。 一周大致實訓(xùn)流程：先進插裝車間了解插裝，自己動手實踐，然后由老師安排分別進入SMT生產(chǎn)車間進行相關(guān)知識的了解，學(xué)習(xí)并且有疑問就提，盡量做到更好的了解這項技術(shù)。最后一天，老是跟我們細致的講解了次次實訓(xùn)的具體目的，以及關(guān)于SMT的有關(guān)內(nèi)容，讓我們對SMT有一個更深更全面的了解。
三. SMT實訓(xùn)心得體會
經(jīng)過一周的SMT的實訓(xùn)，我還是了解了不少，且感觸頗深。
剛開始的時候，覺得對于SMT是真的不怎么了解，且認為它是一種新型技術(shù)，在實訓(xùn)時，經(jīng)過老師的講解，以及我們之前在理論課上對它的了解，才知道SMT在計算機、彩電調(diào)諧器、錄像機、數(shù)碼相機、數(shù)碼攝像機、袖珍式高檔多波段收音機、MP3、手機等幾乎所有的電子產(chǎn)品生產(chǎn)中都得到了廣泛的應(yīng)用。
說實話，一開始就要我們對于這項技術(shù)的各個環(huán)節(jié)，各個部分都弄得很透，我想那是不現(xiàn)實的，因為這其中還有很多細節(jié)的地方，或者需要深入研究的地方，這都不是一周的時間里所能夠完成的。
在對SMT生產(chǎn)線觀摩的過程中，我有看到，它們的每一道工序，以及每一道流程具體的是什么樣的，看得出來在這樣的環(huán)境下工作，是需要細心、耐心、專心的，還有的工作崗位時需要有一定的技術(shù)能力以及相關(guān)知識的。
此外，這次實訓(xùn)，我覺得老師不僅僅是在教我們怎樣了解此專業(yè)，另一方面，老師也教會了我們一些職業(yè)素養(yǎng)，對于即將走上職業(yè)崗位的我們來說，這點是非常重要的，老師的那些話我還記得，來了這里，你就不僅僅是來上課的學(xué)生了，你要把自己當成一個員工，該干什么要干什么......
總之我覺得實訓(xùn)學(xué)知識是一方面，教會我們做人做事，怎樣在其位謀好其職，也是另外一個很重要的方面，此次的實訓(xùn)受益匪淺。
SMT實訓(xùn)報告 篇4
自從三月進入興英科技制造處AEE二課以來，在課長陳坤、班長李漢橋和韓福洪的領(lǐng)導(dǎo)和指引下，在AEE二課同事的熱情幫助下，本人的工作技能和思想意識得到了很大的提高，現(xiàn)將最近的工作報告如下：
一、工作內(nèi)容與心得：
工作內(nèi)容：
�、費RM、GKG、SONYF-130、SONYF-209、ETC回焊爐的.維護和保養(yǎng)。
�、赟ONYF-130，SONYF-209吸著率，貼裝品質(zhì)的改善和調(diào)試，
�、跰PM，GKG印刷品質(zhì)的跟蹤，
�、墚a(chǎn)線開線，轉(zhuǎn)機種，轉(zhuǎn)料號，保養(yǎng)完成后開線的各項流程確認。 心得：在自動設(shè)備的保養(yǎng)，貼片機SONYF-130，SONYF-209的吸著率，貼裝品質(zhì)，
產(chǎn)線開線，轉(zhuǎn)機種，轉(zhuǎn)料號生產(chǎn)調(diào)試過程中，無時無刻均以認真、仔細、高效，快捷的工作態(tài)度進行作業(yè)，確保生產(chǎn)正常進行，按時完成達成目標，
二、績效總結(jié)：
經(jīng)過部門前體技術(shù)員的共同努力，不段的在工作中學(xué)習(xí)，在學(xué)習(xí)中工作，不
斷提高個人的工作技能和思想意識，近段時間各產(chǎn)線的達成率，吸著率，直通率，貼裝品質(zhì)有明顯的提高，致使各產(chǎn)線批量生產(chǎn)品質(zhì)也有上升。
三、問題及應(yīng)改進項目：
此期間AEE二課最大的問題就是人力短缺，致使保養(yǎng)人力不足產(chǎn)線技術(shù)員經(jīng)驗等相關(guān)問題，需改進的問題也就是招聘技術(shù)員確保產(chǎn)先技術(shù)員和保養(yǎng)團的人力充足這樣才能更好更快的提高自動設(shè)備的運作性能和產(chǎn)量及品質(zhì)。
四、未來規(guī)劃：
更加努力學(xué)習(xí)和工作，不斷提高工作技能和思想意識，確保為公司服務(wù)的技能和意識穩(wěn)定提高，確保生產(chǎn)正常運行，品質(zhì)和產(chǎn)能有心的突破，
五、對公司的意見或建議：
加強對SMT操作員，技術(shù)人員的流動管理，加強對SMT操作員的技能和工作意識培訓(xùn)，加強對AEE部門的的力量和能量的投入。
SMT實訓(xùn)報告 篇5
一. 實訓(xùn)目的
1. 通過該實訓(xùn)，使學(xué)生認識SMT組裝過程中常用的元器件類別，標識。對表面組裝器件有一個感性的認識。
2. 在實訓(xùn)過程中，學(xué)習(xí)最基本的元器件的識別方法，了解元器件在SMT生產(chǎn)過程中的應(yīng)用及作用。
二. 實訓(xùn)要求
1．聽從指導(dǎo)教師的指導(dǎo)。
2．實訓(xùn)過程不要將無關(guān)的物品帶入實訓(xùn)室。
3．不要損壞實訓(xùn)器材。
4．不要操作與本次實訓(xùn)無關(guān)的軟件。
三. 實訓(xùn)時間
第五周 周一第一大節(jié)
四. 實訓(xùn)地點
一教樓五樓507機房
五. 實訓(xùn)總結(jié)
1) 表面貼裝元器件的特點、分類
�、� 如何區(qū)別貼片電阻與貼片電容？在PCB板上的標識是什么？
貼片電阻都是黑色的并且實物上都印有該電阻的阻值或阻值的代碼。貼片電容上面沒有印字，這是和他的制作工藝有關(guān)（貼片電容是經(jīng)過高溫燒結(jié)面成，所以沒辦法在它的表面印字），而貼片電阻是絲印而成（可以印刷標記）。電阻：R 電容：C
�、� 如何區(qū)別貼片電阻與貼片電感？在PCB板上的標識是什么？
貼片電阻一般上面有數(shù)字表示阻值，另一面是白色瓷體，扁平長方形狀。
貼片電感形狀是扁方形的，中間是個圓盤，里面可以看到線圈。
電阻：R 電感：L
③ 如何區(qū)別貼片電感與貼片電容？在PCB板上的標識是什么？
貼片電容一般電容體顏色較深一些，用萬用表電阻檔量是開路的，沒有標志。貼片電感一般有白色的、線繞的等，用萬用表電阻檔量是短路的，一般會標電感值在上面。 電感：L 電容：C
2) 片式電阻的結(jié)構(gòu)、精度分類、外形及標注方式、識別方法。主要技術(shù)指標。
標注方式：1.阻值精度為±5%，±10％， ±20％時，采用3位數(shù)字表示
�、� R≥10歐，前兩位為電阻的有效數(shù)字，第三位表示后面“0”的個數(shù)。如：150表示15×100=15Ω
② R<10歐，在小數(shù)點處加“R”如：4.8歐 表示為 4R8
2.阻值精度為±1%，±2％時，采用4位數(shù)字表示。
若電阻值R ≥100Ω:前三位是有效數(shù)字，第四位表示有效數(shù)字所加“0”的個數(shù)。例：2002表示為：200×102=20000Ω=20kΩ
若電阻值R在10～100Ω之間: 在小數(shù)點處加“R”。例：15.5Ω記為15R5
若電阻值R<10Ω:在小數(shù)點處加“R”，不足四位在末尾加“0”。例：4.8Ω記為4R80
識別方法：貼片電阻一般上面有數(shù)字表示阻值，另一面是白色瓷體，扁平長方形狀。
主要技術(shù)指標：SMT電阻器的體積很小，但它的數(shù)值范圍和精度并不差,見
表2-3。3216系列的`阻值范圍是0.39Ω～10MΩ，額定功率可達到1/4W，允許偏差有±1%、±2%，±5%和±10%等四個系列，額定工作溫度上限是70℃。
3) 片式電阻網(wǎng)絡(luò)的結(jié)構(gòu)分類、特點、主要的參數(shù)。
結(jié)構(gòu)分類：SOP型、芯片功率型、芯片載體型和芯片陣列型
特點：在一個電阻網(wǎng)絡(luò)中含有多個參數(shù)與性能一致的電阻。
主要的參數(shù):精度一般為J(5%),G(2%),F(1%)
4) 片式電容的結(jié)構(gòu)和特性、精度分類、外形及標注方式。主要技術(shù)指標。
結(jié)構(gòu):主要包括三大部分：陶瓷介質(zhì)，金屬內(nèi)電極，金屬外電極。而多層片式陶瓷電容器它是一個多層疊合的結(jié)構(gòu)，簡單地說它是由多個簡單平行板電容器的并聯(lián)體。 特性:1.小型化、低高度化 2.高頻低阻抗、低損耗3.高耐熱性、長壽命、高可靠性4.環(huán)保
精度分類:一般分為3級：I級±5%，II級±10%，III級±20%。在有些情況下，還有0級，誤差為±20%。 常用的電容器其精度等級和電阻器的表示方法相同。用字母表示：D——005級——±0.5%；F——01級——±1%；G——02級——±2%；J——I級——±5%；K——II級——±10%；M——III級——±20%。
標注方式:
�。�1） 直標法：用字母和數(shù)字把型號、規(guī)格直接標在外殼上。
（2） 文字符號法：用數(shù)字、文字符號有規(guī)律的組合來表示容量。文字符號表示其電容量的單位：P、N、u、m、F等。和電阻的表示方法相同。標稱允許偏差也和電阻的表示方法相同。小于10pF的電容，其允許偏差用字母代替：B——±0.1pF，C——±0.2pF，D——±0.5pF，F(xiàn)——±1pF。
�。�3） 色標法：和電阻的表示方法相同，單位一般為pF。小型電解電容器的耐壓也有用色標法的，位置靠近正極引出線的根部。
主要技術(shù)指標:
（1）額定工作電壓：對于結(jié)構(gòu)、介質(zhì)、容量相同的器件，耐壓越高，體積越大
�。�2）溫度系數(shù)：在一定溫度范圍內(nèi)，溫度每變化1℃，電容量的相對變化值。溫度系數(shù)越小越好。
�。�3）絕緣電阻：用來表明漏電大小的。一般小容量的電容，絕緣電阻很大，在幾百兆歐姆或幾千兆歐姆。電解電容的絕緣電阻一般較小。相對而言，絕緣電阻越大越好，漏電也小。
�。�4）損耗：在電場的作用下，電容器在單位時間內(nèi)發(fā)熱而消耗的能量。這些損耗主要來自介質(zhì)損耗和金屬損耗。通常用損耗角正切值來表示。
（5）頻率特性：電容器的電參數(shù)隨電場頻率而變化的性質(zhì)。在高頻條件下工作的電容器，由于介電常數(shù)在高頻時比低頻時小，電容量也相應(yīng)減小。損耗也隨頻率的升高而增加。另外，在高頻工作時，電容器的分布參數(shù)，如極片電阻、引線和極片間的電阻、極片的自身電感、引線電感等，都會影響電容器的性能。
5) 片式鉭電解電容器結(jié)構(gòu)特征、分類、特點，主要特性指標，識別方法。
結(jié)構(gòu)特征：固體鉭電解電容器的正極是鉭粉燒結(jié)塊，絕緣介質(zhì)為TaO5，負極為MnO2固體電解質(zhì)。將電容器的芯子焊上引出線后再裝人外殼內(nèi)，然后用橡膠塞封裝，便構(gòu)成了固體鉭電解電容器。液體鉭電解電容器的制造工藝比固體鉭電解電容器較為簡單，電容器的芯子直接由鉭粉燒結(jié)塊經(jīng)陽極氧化制成，再把電容器芯子裝入含有硫酸水溶液或凝膠體硫酸硅溶液的銀外殼中，然后用氟橡膠密封塞進行卷邊密封而成，硫酸水溶液等液體電解質(zhì)為電容器的負極。
分類：燒結(jié)型固體、箔形卷繞固體、燒結(jié)型液體。
特點：壽命長、耐高溫、準確度高、濾高頻改波性能極好，不過容量較小、價格也比鋁電容貴，而且耐電壓及電流能力相對較弱。
識別方法：表面有絲印，有極性。有多種顏色主要有黑色、黃色等。鉭電容表面有一條白色絲印用來表示鉭電容的正極，并且在絲印上標明有電容值和工作電壓，大部分生產(chǎn)廠家還在絲印上加注一些跟蹤標記。
6) SMD的特點、按引腳形狀分為幾類，名稱是什么？ 特點：組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%�？煽啃愿摺⒖拐衲芰�。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達30%~50%。節(jié)省
SMT實訓(xùn)報告 篇6
一、實習(xí)內(nèi)容
1. SMT技術(shù)的認識
SMT全稱Surface Mounted Technology，中文名表面貼裝技術(shù)，是目前電子組裝行業(yè)中比較流行比較先進的技術(shù)和工藝。它是一種將短引腳或者無引腳的貼片元件安裝在印刷版表面，再通過回流焊加以焊接組裝的電路連接技術(shù)。其主要的優(yōu)點是：①組裝密度高，電子產(chǎn)品體積小、重量輕，由于貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%；②可靠性高、扛振動能力強、焊點缺陷率低；③高頻能力好，減少了電磁和射頻干擾；④易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率，節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等，降低生產(chǎn)成本。
2. 元器件的識別
①SMT車間內(nèi)的元器件主要是貼片元器件，所以采用數(shù)碼法表示，即用三位數(shù)碼標示，數(shù)碼從左到右，第一第二位為有效值，表示數(shù)，第三位表指數(shù)，即零的個數(shù)，單位為歐。
還有一種示數(shù)方法為色環(huán)法，一般用于穿孔插件元器件。原理是用不同顏色的帶或點在電阻器表面標出標稱阻值和允許偏差。國外電阻大部分采用色標法。具體對應(yīng)示數(shù)如下：
黑-0、棕-1、紅-2、橙-3、黃-4、綠-5、藍-6、紫-7、灰-8、白-9、金-±5%、銀-±10%、無色-±20% 當電阻為四環(huán)時，最后一環(huán)必為金色或銀色，前兩位為有效數(shù)字， 第三位為乘方數(shù)，第四位為偏差。 當電阻為五環(huán)時，最后一環(huán)與前面四環(huán)距離較大。前三位為有效數(shù)字， 第四位為乘方數(shù)， 第五位為偏差。 ②鐵氧體電感，是一種特殊電感，早期又叫磁珠，具有電感的性質(zhì)，又有自身的`一些特性。即有很高的導(dǎo)磁率，通常用在高頻電路中，通低頻阻高頻。
陶瓷電感，耐溫值高，溫度恒定。 線繞電感，體積小、厚度薄、容易表面貼裝，具有高功率、高磁飽和性、高品質(zhì)、高能量存儲、耐大電流、低電阻、低漏磁特點；并且具有良好的焊錫性及耐熱性。
③特殊元件放于干燥箱中，濕度＜10%。
3. SMT常用知識
�、龠M入SMT車間之前應(yīng)該穿好防靜電衣和鞋，戴好防靜電帽和手腕。靜電的產(chǎn)生主要有摩擦、分離、感應(yīng)、靜電傳導(dǎo)等，主要消除的三種原理為靜電中和、接地、屏蔽。
�、谲囬g規(guī)定的溫度為25±5℃，濕度為60%10%。
�、跾MT常用的焊接劑有錫膏和紅膠兩種，需要印制貼片雙面板時，一面選用紅膠焊接，使用波峰焊，其余均可用錫膏。
�、苣壳癝MT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為：63Sn 37Pb。錫膏的成分有錫粉和助焊劑，體積比為1:1，重量比為9:1。助焊劑作用主要是去除氧化物，防止二次氧化。
�、蒎a膏儲存于2~10℃的冰箱中，保質(zhì)6個月。取用原則為先進先出。取用錫膏時，因現(xiàn)在室溫中放置2~4小時，人工攪拌5分鐘方可使用。
4. SMT主要工藝流程和注意事項
流程為：錫膏印刷――→元件貼裝――→回流焊接――→AOI光學(xué)檢驗――→合格 運走→不合格 維修
�、儆∷�，使用錫膏印刷機，是SMT生產(chǎn)線的最前端。
其工作原理是先將要印刷的電路板制成印版，裝在印刷機上，然后由人工或印刷機把錫膏涂敷于印版上有文字和圖像的地方，再轉(zhuǎn)印到電路板上，從而復(fù)制出與印版相同的PCB板。
所準備的材料及工具主要有：錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無塵紙、清洗劑、攪拌刀。鋼板材質(zhì)為不銹鋼，厚度一般為0.12mm或0.15mm，鋼板常見的制作方法為：蝕刻、激光、電鑄。鋼板開口要比PCB板的焊盤小4um防止錫球不良現(xiàn)象。印刷時，焊膏要完全附著在焊盤上，檢查時，看焊盤是否反光。印刷時，先試刷幾張，無問題方可生產(chǎn)。
②零件貼裝，其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機，位于SMT生產(chǎn)線中印刷機的后面，其工作原理為元件送料器、基板(PCB)是固定的，貼片頭在送料器與基板之間來回移動，通過光學(xué)照相機確定元件，然后將元件從送料器取出，經(jīng)過對元件位置與方向的調(diào)整，然后貼放于基板上，從而實現(xiàn)高速、高精度地全自動地貼放元器件。貼裝應(yīng)按照先貼小元件，再貼大元件的順序。 貼裝常見問題：
元件吸取錯誤，可能的原因有
�。�1）真空壓強不足
（2）吸嘴磨損、變形
�。�3）供料器影響
（4）吸取高度影響
�。�5）片式元件來料問題。
元件識別錯誤，主要原因有
�。�1）元件厚度錯誤
�。�2）元件視覺檢查錯誤飛件，即元件在貼片位置丟失，主要原因有：元件厚度設(shè)置錯誤；PCB板厚度設(shè)置錯誤；PCB自身原因；回流焊接，其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固焊接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面，對于溫度要求相當嚴格，需要實時進行溫度量測。
優(yōu)點有：焊膏定量分配，精度高、受焊次數(shù)少、不易混入雜質(zhì)且用量少、焊點缺陷少。
焊接通道分為4個區(qū)域:
（1）預(yù)熱區(qū)（加熱通道的25%~33%）：在預(yù)熱區(qū)，焊膏內(nèi)的部分揮發(fā)性溶劑被蒸發(fā)，并降低對元器件的熱沖擊。要求升溫速率為1.0~3.0℃/秒，若升溫太快，可能引起錫膏的流移性。
�。�2）侵濡區(qū)（加熱通道的33%~50%）：該區(qū)域內(nèi)助焊劑開始活躍，化學(xué)清洗行動開始，并使PCB在到達回函去前各部分溫度一致。要求溫度130~170℃，時間60~120秒，升溫速度＜2℃/秒
�。�3）回焊區(qū)
錫膏中的金屬顆粒融化，在液態(tài)表面張力的作用下形成焊點表面。要求：最高溫度210~240℃，時間183℃以上40~90秒
若峰值溫度過高或回焊時間過長，可能導(dǎo)致焊點變暗，助焊劑殘留物炭化。若溫度太低或回焊時間太短，可能會使焊料的潤濕性變差而不能形成高質(zhì)量的焊點，從而形成虛焊。
�。�4）冷卻區(qū)
要求降溫速率＜4℃/秒 冷卻終止溫度最好不高于75℃
若冷卻速率太快，可能會因承受過大的熱應(yīng)力而造成元器件受損，焊點開裂；若冷卻速率太慢，可能會形成較大的晶粒結(jié)構(gòu)，使焊點強度變差。
AOI光學(xué)檢驗，原理是機器通過攝像頭自動掃描PCB，采集圖像，測試的焊點與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進行比較，經(jīng)過圖像處理，檢查出PCB上缺陷，并通過顯示器或自動標志把缺陷顯示/標示出來，供維修人員修整。所使用到的設(shè)備為自動光學(xué)檢測機（AOI），位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方�？蓹z測的問題有：少錫/多錫 、無錫、短接、漏料、極性移位、 腳彎、錯件等。
若檢測出有問題，有檢查員標示出問題位置，交由維修區(qū)維修。維修常用工具有烙鐵、熱風(fēng)拔取器、吸錫槍、鑷子等。
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