硬件工程師崗位職責(zé)[匯編15篇]

　　在我們平凡的日常里，很多情況下我們都會(huì)接觸到崗位職責(zé)，崗位職責(zé)是指一個(gè)崗位所需要去完成的工作內(nèi)容以及應(yīng)當(dāng)承擔(dān)的責(zé)任范圍，職責(zé)是職務(wù)與責(zé)任的統(tǒng)一，由授權(quán)范圍和相應(yīng)的責(zé)任兩部分組成。那么崗位職責(zé)的格式，你掌握了嗎？下面是小編幫大家整理的硬件工程師崗位職責(zé)，僅供參考，大家一起來(lái)看看吧。

硬件工程師崗位職責(zé)1

　　1、根據(jù)原理圖，PCB框圖，獨(dú)立完成PCB layout設(shè)計(jì)與修改工作；

　　2、負(fù)責(zé)PCB打樣和樣品制作；

　　3、協(xié)助軟件工程師完成相關(guān)硬件工作；

　　4、協(xié)助客戶(hù)處理相關(guān)產(chǎn)品不良問(wèn)題分析，F(xiàn)CC， CE認(rèn)證等。

硬件工程師崗位職責(zé)2

　　崗位說(shuō)明：

　　參與公司嵌入式系統(tǒng)相關(guān)產(chǎn)品硬件研發(fā)工作，負(fù)責(zé)硬件設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)文檔編寫(xiě)，底層驅(qū)動(dòng)編程、產(chǎn)品調(diào)試及測(cè)試等工作。

　　專(zhuān)業(yè)要求：

　　1、熟悉硬件開(kāi)發(fā)流程，熟悉模擬、數(shù)字電路、高速電路設(shè)計(jì)，了解emc相關(guān)知識(shí)

　　2、熟練掌握一種eda開(kāi)發(fā)工具(例如 altium designer)

　　3、熟悉嵌入式c語(yǔ)言開(kāi)發(fā)，理解嵌入式系統(tǒng)架構(gòu)，了解arm架構(gòu)mcu工作原理4、具有一定的英文基礎(chǔ)，能夠熟練閱讀英文材料

　　5、良好的溝通、表達(dá)能力，具有團(tuán)隊(duì)合作精神

硬件工程師崗位職責(zé)3

　　1、根據(jù)電池管理系統(tǒng)設(shè)計(jì)要求，負(fù)責(zé)器件選型、相關(guān)原理圖繪制、PCB設(shè)計(jì);

　　2、協(xié)同軟件工程師完成系統(tǒng)調(diào)試測(cè)試及相關(guān)標(biāo)定;

　　3、支持電氣特性測(cè)試、系統(tǒng)功能測(cè)試及EMC測(cè)試;

　　4、小批量硬件的制作與BOM表的整理;

　　5、對(duì)產(chǎn)品在試產(chǎn)、量產(chǎn)、用戶(hù)反饋中發(fā)現(xiàn)的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)工藝問(wèn)題進(jìn)行有系統(tǒng)的工程科學(xué)分析，提出改進(jìn)建議并監(jiān)督付諸實(shí)施;

　　6、新產(chǎn)品的`調(diào)試和現(xiàn)場(chǎng)匹配，問(wèn)題反饋;

　　7、負(fù)責(zé)相關(guān)文檔的總結(jié)和更新;

硬件工程師崗位職責(zé)4

　　職責(zé)：

　　1.負(fù)責(zé)B2C、B2B電商系統(tǒng)前后臺(tái)業(yè)務(wù)UAT測(cè)試及上線測(cè)試及其他測(cè)試工作；

　　2.根據(jù)需求文檔完成測(cè)試用例編寫(xiě)；

　　3.執(zhí)行測(cè)試用例，記錄缺陷，提出優(yōu)化建議；

　　4.向產(chǎn)品經(jīng)理、開(kāi)發(fā)人員反饋測(cè)試結(jié)果，并跟蹤缺陷修改情況；

　　5.編寫(xiě)測(cè)試報(bào)告及相關(guān)文檔；

　　6.根據(jù)項(xiàng)目需要，靈活協(xié)助產(chǎn)品經(jīng)理完成同業(yè)調(diào)研報(bào)告、產(chǎn)品需求文檔編寫(xiě)工作。

　　任職要求：

　　1.全日制本科以上學(xué)歷；

　　2. 4年以上工作經(jīng)驗(yàn)，2年以上軟件測(cè)試或需求分析工作經(jīng)驗(yàn)；

　　3.具備較強(qiáng)邏輯分析能力、業(yè)務(wù)理解能力、口頭表達(dá)及文檔編寫(xiě)能力；

　　4.工作積極主動(dòng)，耐心、細(xì)心、責(zé)任心強(qiáng)；

　　5.計(jì)算機(jī)、電子商務(wù)、金融、工業(yè)設(shè)計(jì)等相關(guān)專(zhuān)業(yè)畢業(yè)，有電商行業(yè)相關(guān)從業(yè)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

硬件工程師崗位職責(zé)5

　　職責(zé)描述:

　　1、 負(fù)責(zé)linux驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)和移植，包括battery、charging、 usb、sdid、mmc、i2c、i2s、spi、uart、tp、lcd、camera、hdmi等等;

　　2、 負(fù)責(zé)android framework的移植開(kāi)發(fā);

　　3、 負(fù)責(zé)mcu的開(kāi)發(fā)和調(diào)試;

　　4、 協(xié)同硬件組同事，調(diào)試并驗(yàn)證外設(shè)驅(qū)動(dòng);

　　任職要求:

　　1、計(jì)算機(jī)、電子、通信、自動(dòng)化等相關(guān)專(zhuān)業(yè)，本科及以上學(xué)歷;

　　2、3年以上嵌入式linux內(nèi)核設(shè)備驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有android開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn);

　　3、精通arm平臺(tái)的嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)過(guò)程，精通arm的體系結(jié)構(gòu)及相關(guān)底層軟件的'開(kāi)發(fā);

　　4、精通linux內(nèi)核原理、包括進(jìn)程調(diào)度、文件系統(tǒng)、內(nèi)存管理等;

　　5、對(duì)android基本的service有深入的理解;

　　6、有mcu的開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)會(huì)更好。

硬件工程師崗位職責(zé)6

　　崗位職責(zé)

　　1、制定研發(fā)技術(shù)實(shí)施方案；

　　2、參與項(xiàng)目組織管理（項(xiàng)目目標(biāo)管理、范圍管理、時(shí)間管理）；

　　3、實(shí)施硬件設(shè)計(jì)方案；

　　4、提出研發(fā)項(xiàng)目階段性評(píng)審依據(jù)；

　　5、制定生產(chǎn)用規(guī)范化的技術(shù)文檔，并提供技術(shù)支持；

　　6、制定并參與產(chǎn)品的調(diào)試、測(cè)試流程，嚴(yán)格產(chǎn)品質(zhì)量控制；

　　7、負(fù)責(zé)技術(shù)上的相互協(xié)作，互相配合；

　　8、協(xié)助生產(chǎn)過(guò)程，并參與產(chǎn)品的售后服務(wù)工作（技術(shù)培訓(xùn)與技術(shù)支持）；

　　9、在技術(shù)上對(duì)產(chǎn)品的'性能和質(zhì)量負(fù)責(zé)，協(xié)助產(chǎn)品檢驗(yàn)及產(chǎn)品質(zhì)量過(guò)程管理；

　　10、負(fù)責(zé)對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行完善，以及對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行升級(jí)換代；

　　11、制定、整理并規(guī)范化技術(shù)文檔（主要包括：設(shè)計(jì)手冊(cè)、電原理圖、元器件清單、源程序清單、軟件流程、用戶(hù)手冊(cè)、特殊工藝要求、試制總結(jié)報(bào)告、工作總結(jié)等）；

　　12、負(fù)責(zé)與設(shè)計(jì)相關(guān)的技術(shù)儲(chǔ)備，積極推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新工作的開(kāi)展；

　　13、執(zhí)行部門(mén)經(jīng)理分配的臨時(shí)工作；

　　14、其它臨時(shí)性工作。

硬件工程師崗位職責(zé)7

　　職責(zé)描述：

　　1、能獨(dú)立執(zhí)行項(xiàng)目測(cè)試，根據(jù)開(kāi)發(fā)產(chǎn)品技術(shù)規(guī)格書(shū)和測(cè)試要求制定測(cè)試計(jì)劃，完成測(cè)試要求，形成報(bào)告，對(duì)產(chǎn)品出現(xiàn)問(wèn)題反饋到技術(shù)開(kāi)發(fā)；

　　2、對(duì)測(cè)試的問(wèn)題分派任務(wù)并最終落實(shí)，以及對(duì)測(cè)試結(jié)果整合測(cè)試報(bào)告；

　　3、具有較強(qiáng)的執(zhí)行力和溝通能力，能夠與技術(shù)經(jīng)理，項(xiàng)目經(jīng)理和開(kāi)發(fā)等成員積極的溝通，主動(dòng)積極的'推動(dòng)問(wèn)題的解決；

　　4、熟悉測(cè)試?yán)碚�、流程與方法，較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力和邏輯思維能力，謙虛謹(jǐn)慎，溝通能力較好，工作認(rèn)真負(fù)責(zé)。

　　職位要求：

　　1.、中專(zhuān)以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)/通信/電子信息相關(guān)專(zhuān)業(yè)。

　　2、.熟練運(yùn)用各項(xiàng)測(cè)試設(shè)備，并具有一定技術(shù)分析能力；

　　3、.吃苦耐勞，責(zé)任心強(qiáng)，具有團(tuán)隊(duì)合作精神，能夠適應(yīng)環(huán)境。

　　4、有車(chē)載充電機(jī)測(cè)試工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

硬件工程師崗位職責(zé)8

　　1。與客戶(hù)或業(yè)務(wù)部門(mén)溝通，形成產(chǎn)品需求說(shuō)明書(shū)；

　　2。根據(jù)功能需求對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行功能分解。方案確定，產(chǎn)品功能。性能設(shè)計(jì)和系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)；

　　3。根據(jù)需求電路設(shè)計(jì)，PCB設(shè)計(jì)。

　　4。產(chǎn)品調(diào)試。設(shè)計(jì)說(shuō)明書(shū)編制，產(chǎn)品測(cè)試量產(chǎn)中協(xié)調(diào)組織攻關(guān)問(wèn)題。

　　5。服從分配，完成公司或部門(mén)交予的其他工作任務(wù)。

硬件工程師崗位職責(zé)9

　　1、根據(jù)市場(chǎng)需求制定產(chǎn)品開(kāi)發(fā)方案,接受公司審核。

　　2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的預(yù)研、選型、設(shè)計(jì)、調(diào)試的整個(gè)過(guò)程。

　　3、負(fù)責(zé)編制與硬件相關(guān)的`驅(qū)動(dòng)程序,協(xié)助軟件人員調(diào)試。

　　4、協(xié)助生產(chǎn)等部門(mén)完成項(xiàng)目產(chǎn)品化的過(guò)程,編制生產(chǎn)指導(dǎo)文件。

硬件工程師崗位職責(zé)10

　　職責(zé)：

　　1、帶領(lǐng)測(cè)試團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)公司自主開(kāi)發(fā)的軟件產(chǎn)品測(cè)試，負(fù)責(zé)管控公司產(chǎn)品及相關(guān)項(xiàng)目質(zhì)量;

　　2、按照流程進(jìn)行產(chǎn)品測(cè)試，調(diào)研需求、編寫(xiě)測(cè)試用例、測(cè)試計(jì)劃、執(zhí)行功能及性能測(cè)試、編寫(xiě)測(cè)試報(bào)告、操作說(shuō)明等;

　　3、負(fù)責(zé)與各方人員溝通協(xié)作，例如與開(kāi)發(fā)人員、實(shí)施人員進(jìn)行溝通，共同推動(dòng)項(xiàng)目的順利進(jìn)行;

　　3、不斷優(yōu)化測(cè)試流程、提升測(cè)試效率，定期培訓(xùn)提高團(tuán)隊(duì)成員的`技術(shù)水平;

　　任職要求：

　　1、2年以上軟件測(cè)試工作經(jīng)驗(yàn)，本科以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)相關(guān)專(zhuān)業(yè);

　　2、熟悉標(biāo)準(zhǔn)的測(cè)試流程和測(cè)試策略，熟練編寫(xiě)測(cè)試用例及測(cè)試報(bào)告等文檔;

　　3、具備豐富的軟件工程和軟件測(cè)試基理論知識(shí)，掌握敏捷測(cè)試、探索性測(cè)試等測(cè)試方法，并在項(xiàng)目中應(yīng)用;

　　4、熟練使用各種測(cè)試工具，如LoadRunner、QC、JIRA、禪道、mantis等;

　　5、具備專(zhuān)項(xiàng)測(cè)試技術(shù)如性能、穩(wěn)定性、壓力、自動(dòng)化等測(cè)試經(jīng)驗(yàn)者;

　　6、邏輯清晰、工作態(tài)度認(rèn)真嚴(yán)謹(jǐn)、有較強(qiáng)的表達(dá)和溝通能力，有團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn)者/測(cè)試主管經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

硬件工程師崗位職責(zé)11

　　職責(zé)：

　　1.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品硬件類(lèi)功能、特性、安全、兼容等測(cè)試與驗(yàn)證;

　　2.協(xié)助工程師擬制與維護(hù)《產(chǎn)品測(cè)試用例》;

　　3. 整理與輸出《產(chǎn)品測(cè)試報(bào)告》，并跟進(jìn)BUGLIST修改與關(guān)閉;

　　4.負(fù)責(zé)各類(lèi)樣機(jī)測(cè)試、驗(yàn)證與交付，如手板樣機(jī)、工程樣機(jī)、客戶(hù)樣機(jī)等;

　　5.負(fù)責(zé)硬件程序優(yōu)化與升級(jí)后的測(cè)試與驗(yàn)證;

　　6.負(fù)責(zé)硬件與計(jì)算機(jī)客戶(hù)端聯(lián)調(diào)測(cè)試與驗(yàn)證;

　　7.組織產(chǎn)品問(wèn)題檢討會(huì)議，協(xié)助項(xiàng)目負(fù)責(zé)人跟進(jìn)與落實(shí)對(duì)策。

　　任職要求：

　　1.大專(zhuān)及以上學(xué)歷，男女不限，專(zhuān)業(yè)不限;

　　2.熟悉計(jì)算機(jī)常規(guī)操作，驅(qū)動(dòng)識(shí)別、驅(qū)動(dòng)安裝與卸載;

　　3.有良好的學(xué)習(xí)歸納總結(jié)能力、溝通能力、邏輯思維能力;

　　4.有獨(dú)立分析和判斷問(wèn)題的能力;

　　5.熱愛(ài)測(cè)試類(lèi)工作，可考慮反應(yīng)快、學(xué)習(xí)能力強(qiáng)的`應(yīng)屆生;

硬件工程師崗位職責(zé)12

　　1、 負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件方案設(shè)計(jì)，嵌入式系統(tǒng)電路原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)及電子元器件的`選型，BOM制作，對(duì)產(chǎn)品的元件選型，及供應(yīng)商的前期溝通；

　　2、 負(fù)責(zé)制作樣機(jī)及調(diào)試；

　　3、 執(zhí)行產(chǎn)品整機(jī)調(diào)試及電氣性能測(cè)試分析，并提出改進(jìn)意見(jiàn)；

　　4、 依據(jù)公司開(kāi)發(fā)流程完成開(kāi)發(fā)的文檔工作；

　　6、 完成環(huán)境試驗(yàn)、EMC等可靠性試驗(yàn)。

　　7、調(diào)試、生產(chǎn)、外場(chǎng)等環(huán)節(jié)和硬件相關(guān)的問(wèn)題定位和閉環(huán)。

硬件工程師崗位職責(zé)13

　　硬件工程師(數(shù)字電路)廣州廣電計(jì)量廣州廣電計(jì)量檢測(cè)股份有限公司分支機(jī)構(gòu)任職要求:

　　1、本科或碩士學(xué)歷,微電子學(xué)、電子科學(xué)與技術(shù)、集成電路設(shè)計(jì)與集成系統(tǒng)等相關(guān)專(zhuān)業(yè);

　　2、2年以上數(shù)字電路設(shè)計(jì)相關(guān)經(jīng)驗(yàn),具有電子線路設(shè)計(jì)能力,并熟悉相關(guān)設(shè)計(jì)工具,具有一定的圖紙?jiān)O(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);

　　3、了解和掌握研發(fā)流程、標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)、質(zhì)量控制體系者優(yōu)先。

　　崗位職責(zé):

　　1、失效產(chǎn)品(如消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品)的`電路設(shè)計(jì)可靠性分析,

　　2、針對(duì)常用電子元器件的電路設(shè)計(jì),保證器件主要功能的實(shí)現(xiàn),

　　3、元器件的功能測(cè)試;

　　4、常見(jiàn)電路的設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)。

硬件工程師崗位職責(zé)14

　　崗位職責(zé)：

　　1、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品的硬件開(kāi)發(fā)與調(diào)試；

　　2、負(fù)責(zé)相關(guān)硬件原理圖和pcb設(shè)計(jì)；

　　3、進(jìn)行器件的選型與認(rèn)證、樣機(jī)的制作與轉(zhuǎn)產(chǎn)、設(shè)備的維護(hù)與改進(jìn)等工作；

　　4、編寫(xiě)設(shè)計(jì)文檔并提供相應(yīng)的技術(shù)支持；

　　任職要求：

　　1、電子相關(guān)專(zhuān)業(yè)，6年以上電路設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)，2年測(cè)試治具電路設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)；

　　2、熟練掌握altium designer、cad軟件；

　　3、精通pic單片機(jī)或arm編程，懂上位機(jī)更佳；

　　4、具有閱讀和編寫(xiě)各種中英文文檔的.能力；

　　5、具備較強(qiáng)的溝通和協(xié)調(diào)能力、有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神；

　　6、工作態(tài)度積極、責(zé)任心強(qiáng)、能適應(yīng)高強(qiáng)度工作；崗位職責(zé)：

硬件工程師崗位職責(zé)15

　　職責(zé)：

　　1、分析產(chǎn)品需求，制度產(chǎn)品硬件測(cè)試方案和測(cè)試計(jì)劃、并設(shè)計(jì)測(cè)試用例；

　　2、熟練使用儀器儀表對(duì)產(chǎn)品硬件相關(guān)的功能、性能、一致性、可靠性等方面進(jìn)行測(cè)試；

　　3、分析定位、解決測(cè)試問(wèn)題，評(píng)估測(cè)試效果并撰寫(xiě)測(cè)試報(bào)告；

　　4、負(fù)責(zé)排查和解決售后反饋回來(lái)的硬件問(wèn)題；

　　5、指導(dǎo)測(cè)試治具的設(shè)計(jì)工作，制定整機(jī)生產(chǎn)測(cè)試作業(yè)指導(dǎo)書(shū)并指導(dǎo)生產(chǎn)進(jìn)行整機(jī)出廠測(cè)試工作；

　　6、負(fù)責(zé)設(shè)備、儀器的`保管和維護(hù)；

　　任職要求：

　　1、機(jī)械、自動(dòng)化、電子、精密儀器相關(guān)專(zhuān)業(yè)，專(zhuān)科及以上學(xué)歷；

　　2、有2年以上硬件測(cè)試工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉測(cè)試流程和相關(guān)規(guī)范，有低壓電氣、電氣火災(zāi)相關(guān)行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

　　3、熟悉工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品測(cè)試相關(guān)流程，熟悉測(cè)試治具的設(shè)計(jì)者為佳；

　　4、熟練掌握各種測(cè)試儀器，比如數(shù)字示波器、邏輯分析儀、頻譜儀、萬(wàn)用表、高低溫箱等；

　　5、對(duì)電路設(shè)計(jì)、可靠性測(cè)試、電磁兼容測(cè)試有比較深的認(rèn)識(shí)；

　　6、學(xué)習(xí)能力強(qiáng)，工作細(xì)心，具有高度的責(zé)任心和敬業(yè)精神，良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神；

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