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板設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)

時(shí)間:2022-08-19 18:10:27 崗位職責(zé) 我要投稿

板設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)

  在發(fā)展不斷提速的社會(huì)中,各種崗位職責(zé)頻頻出現(xiàn),制定崗位職責(zé)可以減少違章行為和違章事故的發(fā)生。擬起崗位職責(zé)來就毫無頭緒?下面是小編精心整理的板設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé),歡迎閱讀,希望大家能夠喜歡。

板設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)

板設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)1

  面板光學(xué)設(shè)計(jì)工程師(od崗位職責(zé)

  1.負(fù)責(zé)amoled產(chǎn)品光學(xué)評(píng)估、模擬仿真以及版圖設(shè)計(jì)工作。

  2.負(fù)責(zé)與廠商及客戶進(jìn)行技術(shù)交流,梳理技術(shù)問題。

  3.負(fù)責(zé)研發(fā)量產(chǎn)品/新品開發(fā)及新技術(shù)開發(fā)工作,對(duì)重點(diǎn)問題,制定doe方案,并完成相關(guān)新材料或新工藝開發(fā)

  4.負(fù)責(zé)產(chǎn)品異常解析及設(shè)計(jì)問題分析工作。

  基本要求

  1.熟悉ltps制程工藝,兩年及以上的平板顯示設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。

  2.熟練使用laker、clever等繪圖和電性仿真軟件優(yōu)先。

  3.精通oled光學(xué)設(shè)計(jì)原理以及像素電路工作原理優(yōu)先。

  4.熟悉oled光學(xué)器件優(yōu)先考慮半導(dǎo)體器件半導(dǎo)體物理等

  5.光學(xué)、物理、材料學(xué)等相關(guān)專業(yè),本科或碩士以上學(xué)歷。

板設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)2

  崗位職責(zé)

  1.負(fù)責(zé)amoled產(chǎn)品光學(xué)評(píng)估、模擬仿真以及版圖設(shè)計(jì)工作。

  2.負(fù)責(zé)與廠商及客戶進(jìn)行技術(shù)交流,梳理技術(shù)問題。

  3.負(fù)責(zé)研發(fā)量產(chǎn)品/新品開發(fā)及新技術(shù)開發(fā)工作,對(duì)重點(diǎn)問題,制定doe方案,并完成相關(guān)新材料或新工藝開發(fā)

  4.負(fù)責(zé)產(chǎn)品異常解析及設(shè)計(jì)問題分析工作。

  基本要求

  1.熟悉ltps制程工藝,兩年及以上的平板顯示設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。

  2.熟練使用laker、clever等繪圖和電性仿真軟件優(yōu)先。

  3.精通oled光學(xué)設(shè)計(jì)原理以及像素電路工作原理優(yōu)先。

  4.熟悉oled光學(xué)器件優(yōu)先考慮半導(dǎo)體器件半導(dǎo)體物理等

  5.光學(xué)、物理、材料學(xué)等相關(guān)專業(yè),本科或碩士以上學(xué)歷。

板設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)3

  1.精通ac-dc dc-dc開關(guān)電源設(shè)計(jì),40w以內(nèi);

  2.有三年以上硬件產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)及pcb layout工作經(jīng)驗(yàn);

  3.有豐富的電源調(diào)試測(cè)試和emc整改經(jīng)驗(yàn);

  4.熟悉uart spi iic等常用接口驅(qū)動(dòng)電路。

  5.能獨(dú)立開發(fā)產(chǎn)品硬件,并焊接調(diào)試樣板。

  6.獨(dú)立開發(fā)的單片機(jī)系統(tǒng)硬件項(xiàng)目量產(chǎn)超過10k的'超過3個(gè),且返修率不超過千分之一。

板設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)4

  1.精通ac-dc dc-dc開關(guān)電源設(shè)計(jì),40w以內(nèi);

  2.有三年以上硬件產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)及pcb layout工作經(jīng)驗(yàn);

  3.有豐富的電源調(diào)試測(cè)試和emc整改經(jīng)驗(yàn);

  4.熟悉uart spi iic等常用接口驅(qū)動(dòng)電路。

  5.能獨(dú)立開發(fā)產(chǎn)品硬件,并焊接調(diào)試樣板。

  6.獨(dú)立開發(fā)的單片機(jī)系統(tǒng)硬件項(xiàng)目量產(chǎn)超過10k的超過3個(gè),且返修率不超過千分之一。

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