硬件崗位職責(zé)
在快速變化和不斷變革的今天,越來越多地方需要用到崗位職責(zé),崗位職責(zé)包括崗位職務(wù)范圍、實現(xiàn)崗位目標(biāo)的責(zé)任、崗位環(huán)境、崗位任職資格及各個崗位之間的相互關(guān)系等。制定崗位職責(zé)需要注意哪些問題呢?以下是小編收集整理的硬件崗位職責(zé),僅供參考,歡迎大家閱讀。
硬件崗位職責(zé)1
崗位職責(zé):
1、負責(zé)智能音箱產(chǎn)品的市場調(diào)研、需求分析、產(chǎn)品機會發(fā)現(xiàn)、產(chǎn)品功能設(shè)計和交互設(shè)計;
2、參與產(chǎn)品生命周期的各個環(huán)節(jié),從初期的概念設(shè)計,到上線后的數(shù)據(jù)分析和用戶反饋收集;
3、跟蹤供應(yīng)鏈,品質(zhì)管理,物流環(huán)節(jié),協(xié)調(diào)市場、銷售等部門和合作伙伴推動產(chǎn)品的推廣營銷;
4、獨立完成產(chǎn)品的策劃、原型、產(chǎn)品流程和交互設(shè)計,包括定義、設(shè)計、推進等工作,完成需求文檔的撰寫;
5、負責(zé)對接硬件設(shè)計、生產(chǎn)等與產(chǎn)品配套的第三方供應(yīng)商以及合作伙伴溝通,把控產(chǎn)品設(shè)計進度與質(zhì)量、生產(chǎn)過程進度與質(zhì)量,控制產(chǎn)品良品率;
任職要求:
1、本科以上學(xué)歷,電子、自動化、計算機等相關(guān)專業(yè),兩年以上產(chǎn)品經(jīng)理經(jīng)驗,在智能硬件領(lǐng)域(智能音箱、商業(yè)智能)有成功的智能硬件產(chǎn)品規(guī)劃和執(zhí)行經(jīng)驗;
2、熟悉智能硬件從產(chǎn)品規(guī)劃、產(chǎn)品定義、開發(fā)、生產(chǎn)、質(zhì)量管理等多個環(huán)節(jié),對各環(huán)節(jié)的關(guān)鍵技術(shù)工藝都有了解;能獨立制定原理、開發(fā)、產(chǎn)品等各個階段的執(zhí)行計劃;
3、熟悉電子電路和嵌入式產(chǎn)品設(shè)計,熟悉OEM/ODM等項目運作流程,熟悉供應(yīng)鏈管理,熟悉硬件產(chǎn)品的'工藝、生產(chǎn)、品管、測試、返修、售后等制造全流程管理;
4、擅長分析行業(yè)趨勢與市場動態(tài),具備敏銳的業(yè)務(wù)觸覺和獨到的產(chǎn)品見解;
5、學(xué)習(xí)能力強,思維活躍,領(lǐng)悟力高,工作積極主動,執(zhí)行力強;
硬件崗位職責(zé)2
職位描述:
1、結(jié)構(gòu)、硬件設(shè)計的工藝評審,并提出改善意見反饋給研發(fā)部門。完成pre-dfm分析報告,并推動研發(fā)部門改進;
2、指導(dǎo)外協(xié)oem工廠進行標(biāo)準(zhǔn)化操作。
3、產(chǎn)品研發(fā)過程中與研發(fā)部門討論生產(chǎn)的工藝能力、可制造性、可執(zhí)行性;
4、smt、組裝各工序的風(fēng)險評估。分析生產(chǎn)問題的根本原因并提出解決方案;
5、工裝夾具的設(shè)計、準(zhǔn)備、驗證、改進。優(yōu)化組裝方法、生產(chǎn)流程、產(chǎn)能;
6、針對產(chǎn)品的制板、焊接、組裝、線纜、燒寫、測試驗證等各個環(huán)節(jié)制定標(biāo)準(zhǔn)化的工藝文件;
職位要求:
1、大專及大專以上學(xué)歷,機械電子、電子相關(guān)專業(yè),有2年以上工作經(jīng)驗;
2、熟悉電子產(chǎn)品的生產(chǎn)流程、熟悉電路板焊接和電子產(chǎn)品裝配流程;
3、熟悉工廠生產(chǎn)運作流程、較強的'溝通協(xié)調(diào)能力;
4、會使用pads、cadence等設(shè)計軟件者優(yōu)先考慮;
5、有智能硬件產(chǎn)品經(jīng)驗優(yōu)先考慮;
6、工作認真負責(zé),有強烈的事業(yè)心、上進心,具有良好的團隊合作精神
硬件崗位職責(zé)3
1、參與AGV小車,5G基站硬件需求設(shè)計評審,進行硬件風(fēng)險評估;
2、根據(jù)要求進行測試需求分析,測試用例設(shè)計并完善其覆蓋率;
3、制定硬件測試計劃并執(zhí)行硬件質(zhì)量驗收工作;
4、硬件測試技術(shù)平臺積累,提高測試效率;
5、硬件問題點推動改善,包括測試問題點、客訴問題點等;
6、撰寫問題點分析報告及經(jīng)驗總結(jié)。
7、主管安排的其他工作。
硬件崗位職責(zé)4
職責(zé):
1、負責(zé)新產(chǎn)品測試,數(shù)據(jù)分析及相關(guān)圖譜分析;
2、驗證實驗問題的分析,確保儀器產(chǎn)品檢驗符合產(chǎn)品的檢驗要求;
3、負責(zé)與客戶的基本技術(shù)交流,提供產(chǎn)品技術(shù)咨詢和方案
4.收集分析客戶信息,相關(guān)產(chǎn)品信息、競爭分析等,執(zhí)行公司制訂的市場推廣方案;
5.熟悉并掌握公司相關(guān)產(chǎn)品知識及行業(yè)知識,市場需求及產(chǎn)品競爭狀況,參與產(chǎn)品研討會、展會及用戶交流活動。
任職要求
1、具有本科或以上學(xué)歷,化學(xué)、食品、材料學(xué)、光學(xué)、物理或自動化背景;
2、具備良好的中文和英文表達能力,能獨立閱讀英文文獻;
3、具備扎實的光譜理論知識和豐富的儀器操作經(jīng)驗;
4、有分析儀器技術(shù)背景,或熟悉光纖光譜儀、拉曼光譜、近紅外光譜等優(yōu)先考慮;
5、有一定的.動手能力參與新產(chǎn)品測試與試驗,用數(shù)據(jù)分析軟件進行測試結(jié)果分析;
6、敏銳的市場觀察力、較強的市場調(diào)查能力、總結(jié)分析能力以及新產(chǎn)品企劃能力;
7、良好的團隊精神,具有高尚的職業(yè)素養(yǎng),對待工作認真主動,能承受壓力,能夠適應(yīng)經(jīng)常出差。
硬件崗位職責(zé)5
1、負責(zé)醫(yī)療設(shè)備的硬件系統(tǒng)的開發(fā)工作;
2、根據(jù)設(shè)備的功能需求,負責(zé)控制芯片的選型并制作功能試驗板,確定產(chǎn)品功能設(shè)計方案;
3、負責(zé)設(shè)備的硬件設(shè)計,包括數(shù)字/模擬電路原理設(shè)計、PCB設(shè)計、制板與測試、嵌入式系統(tǒng)設(shè)計與調(diào)試、可編程邏輯設(shè)計實現(xiàn)與驗證、電機閥泵驅(qū)動與位置檢測電路設(shè)計實現(xiàn)、EMC設(shè)計、線材設(shè)計等;
4、按流程、規(guī)范參與設(shè)備系統(tǒng)設(shè)計方案的討論并完成所承擔(dān)任務(wù)的分析、實現(xiàn)和測試工作;負責(zé)板卡、整機的調(diào)試與測試,并進行故障分析和處理;
5、負責(zé)制定專業(yè)工作標(biāo)準(zhǔn)和設(shè)計規(guī)范;與生產(chǎn)部門協(xié)作,對生產(chǎn)部門提供技術(shù)支持;實現(xiàn)研發(fā)產(chǎn)品的.產(chǎn)品化;保證產(chǎn)品的高質(zhì)量和可靠性,指導(dǎo)產(chǎn)品生產(chǎn);
6、完成上級安排的其他事宜。
硬件崗位職責(zé)6
崗位職責(zé):
1、家電智能控制器產(chǎn)品的硬件線路開發(fā)
2、控制器的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)研發(fā)與應(yīng)用
崗位要求:
1、電子、自動化等相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷;具有2年以上相關(guān)工作經(jīng)驗;
2、能獨立完成產(chǎn)品電路設(shè)計,如:原理框圖與PCB設(shè)計能力,熟練運用Protel軟件,要求具備電子產(chǎn)品設(shè)計開發(fā)能力;
3、有較強的溝通及應(yīng)變協(xié)調(diào)能力,有良好的.團隊合作精神;
4、具有較強的學(xué)習(xí)能力,獨力思考解決問題能力;
5、有變頻硬件開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先,熟悉電機工作原理。
硬件崗位職責(zé)7
職責(zé):
1、硬件測試管理,建立硬件測試流程,測試規(guī)范制定和測試用例設(shè)計與研究。
2、硬件測試實現(xiàn)與報告輸出,測試報告分析,問題解決。
3、硬件測試設(shè)計負責(zé),產(chǎn)品整機及單元測試負責(zé),測試實現(xiàn)及質(zhì)量負責(zé)。
職位要求:
1、電子、信號、微電子、自動化相關(guān)專業(yè)本科及以上,5年及以上工作經(jīng)驗,至少3年及以上的硬件測試經(jīng)驗。
2、熟知SI/PI相關(guān)知識,在高速數(shù)字信號和電源測試方面有成功的`項目經(jīng)驗。
3、具有系統(tǒng)的硬件測試技術(shù)背景,能夠獨立驅(qū)動硬件測試方案設(shè)計和測試實現(xiàn)。
4、熟悉硬件原理及PCB設(shè)計,具有硬件開發(fā)經(jīng)驗者或SSD測試經(jīng)驗者優(yōu)先。
5、良好的溝通表達能力,思維敏捷,較強的邏輯推理和故障定位能力。
硬件崗位職責(zé)8
崗位職責(zé):
1、根據(jù)產(chǎn)品需求,確定BMS硬件功能并制定合理方案;
2、主導(dǎo)BMS硬件開發(fā)計劃、原理圖設(shè)計、評審、驗證,PCB設(shè)計、評審;
3、與軟件工程師進行系統(tǒng)聯(lián)調(diào),對產(chǎn)品故障進行分析排除;
4、按照開發(fā)要求制定產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)文檔。
任職要求:
1、大專以上學(xué)歷,有1年及以上BMS行業(yè)硬件設(shè)計與調(diào)試的工作經(jīng)驗;電子技術(shù)、電氣及自動化控制、通訊相關(guān)等專業(yè);
2、了解ST系列、Freescale系列、ARM系列、TI系列等單片機,熟悉RS485、CAN、MODBUS等通信協(xié)議。
3、具有良好邏輯思維能力,能夠具有較強的自我驅(qū)動能力,善于協(xié)調(diào)溝通和較強的團隊合作精神;
4、熟悉電池管理系統(tǒng)控制原理。
工作內(nèi)容:
1、負責(zé)電池管理系統(tǒng)BMS的硬件設(shè)計;
2、參與產(chǎn)品需求評估及硬件方案設(shè)計;
3、實施具體電路設(shè)計,器件選型,PCB Layout,硬件電路DFMEA分析,并根據(jù)研發(fā)流程輸出相關(guān)設(shè)計文檔(硬件設(shè)計報告,Gerber文件及BOM表等);
4、與軟件開發(fā)人員配合完成產(chǎn)品的功能驗證與設(shè)計優(yōu)化;
5、負責(zé)與設(shè)計相關(guān)的技術(shù)儲備,積極推動技術(shù)創(chuàng)新;
6、及時掌握行業(yè)內(nèi)新技術(shù)及新產(chǎn)品動態(tài)。
任職資格:
1、全日制本科及以上學(xué)歷,電子工程、自動化、機電工程相關(guān)專業(yè);
2、具有3年以上BMS硬件開發(fā)經(jīng)驗,以及產(chǎn)品量產(chǎn)和上市經(jīng)驗;
3、熟練使用PADS、Protel、CAM等工具軟件;
4、熟悉不同化學(xué)體系鋰電池的.特性及應(yīng)用管理;
5、熟悉各品牌電源管理芯片的特點及電池管理系統(tǒng)控制原理,了解不同電池及電池Pack原理;
6、有高壓大電流、儲能電池、通信基站或汽車電池管理系統(tǒng)硬件設(shè)計經(jīng)驗優(yōu)先;
7、熟悉iso26262,iso16750,iso7637等相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
硬件崗位職責(zé)9
硬件電路設(shè)計工程師是做什么的?本文提供硬件電路設(shè)計工程師的崗位職責(zé)例子,包括詳細的工作內(nèi)容及任職要求。
任職要求:
1、電子電力、機電等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷;
2、英語CET-4級;
3、具有1-2年電機控制方面產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗;
4、熟練使用protel、AD9或其他電路設(shè)計工具。熟練使用萬用表、示波器等測試工具;
5、熟練使用office,可以撰寫產(chǎn)品說明書等技術(shù)性文檔;
6、具有單片機編程能力、開關(guān)電源設(shè)計開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先;
7、具有良好的問題判斷能力和人際溝通能力。
職位描述:
1、負責(zé)公司半實仿真測試項目的硬件設(shè)計開發(fā)工作
2、協(xié)助項目集成人員進行設(shè)備調(diào)試等工作
3、需要承擔(dān)在航空航天及相關(guān)行業(yè)的基于公司自研產(chǎn)品的相關(guān)集成項目的方案撰寫;
任職資格:
1、學(xué)歷:本科及以上學(xué)歷
2、專業(yè):航空、航天控制及相關(guān)專業(yè),如果懂電機控制會是一個優(yōu)選項
3、相關(guān)經(jīng)驗:并熟練使用Cadence/Protel等軟件,4、如有半實物仿真系及其相關(guān)產(chǎn)品的相關(guān)使用經(jīng)驗將會是一個優(yōu)選項
5、外語:需要較好的'英語聽說讀寫能力
6、能夠適應(yīng)一定短期出差任務(wù)
崗位職責(zé):
1、負責(zé)大功率射頻通信產(chǎn)品供電系統(tǒng)的研發(fā);
2.負責(zé)系統(tǒng)接口單元、控制單元相關(guān)單板硬件的研發(fā);
3、維護和升級產(chǎn)品硬件版本;
4、編寫電源與控制的設(shè)計、測試相關(guān)技術(shù)文檔。
任職要求:
1、通信、電子、自動化等專業(yè)本科及以上學(xué)歷;
2、具備2年以上的板上電源和嵌入式系統(tǒng)硬件電路設(shè)計與調(diào)試經(jīng)驗,熟悉DC-DC電源原理;
3、熟悉基本器件的原理,理解其參數(shù)。如電容、場效應(yīng)管、運放、AD/DA、LDO等;
4、有基本的EMC/EMI概念;
5、至少熟悉一種電路設(shè)計軟件,能夠獨立進行原理圖設(shè)計;
6、能熟練使用示波器等測試儀器;
7、工作認真負責(zé),學(xué)習(xí)能力強,有良好的溝通能力和團隊精神。一、任職資格
1.電子、電氣工程、通信、自動控制等相關(guān)專業(yè);
2.本科及以上學(xué)歷,二、崗位職責(zé):
1.根據(jù)項目總體設(shè)計方案、進度和任務(wù)分配,完成符合功能要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的硬件開發(fā)產(chǎn)品;
2.承擔(dān)硬件方案和計劃的制定,完成原理圖設(shè)計、仿真計算、PCB布局以及硬件調(diào)試工作;
3.負責(zé)硬件產(chǎn)品的測試方案,完成硬件調(diào)試、測試、可靠性試驗等,解決產(chǎn)品中出現(xiàn)的問題,如故障分析等;
4.負責(zé)公司新品研發(fā)中模擬信號和數(shù)字信號處理部分設(shè)計;
5.撰寫產(chǎn)品研制過程中的相關(guān)文件,為生產(chǎn)出具完整技術(shù)資料;
6.負責(zé)對系統(tǒng)工程師的技術(shù)支持,包括系統(tǒng)調(diào)試及測試;
7.負責(zé)量產(chǎn)產(chǎn)品的生產(chǎn)及服務(wù)部門的支持;
8.根據(jù)項目的安排進行項目的具體開發(fā)工作;三、崗位技能:
1.熟悉數(shù)字及模擬電路基礎(chǔ)知識,具有良好的模擬、數(shù)字電子技術(shù)和電路線路理論基礎(chǔ)和基本的電路分析能力,有一定的硬件項目開發(fā)經(jīng)驗,至少熟悉一種電路仿真和分析軟件;
2.熟悉模擬電路設(shè)計及控制系統(tǒng),傳感器、ADC、DAC等設(shè)計,具有豐富的外圍電路設(shè)計開發(fā)經(jīng)驗;
3.熟悉DC/DC、LDO原理,有電源模塊選型、設(shè)計及調(diào)試經(jīng)驗;
4.擁有豐富的模擬電路和數(shù)字電路設(shè)計開發(fā)能力和調(diào)試經(jīng)驗,具有扎實信號處理基礎(chǔ),熟練運用常用仿真軟件,特別是精通微弱信號傳輸、放大和采樣,熟悉光電探測器及其放大處理技術(shù);
5.熟悉FPGA、單片機、ARM、DSP等嵌入式硬件結(jié)構(gòu),并有FPGA、ARM、DSP系統(tǒng)板的硬件設(shè)計及調(diào)試經(jīng)驗;
6.熟練掌握Protel、Altium Designer等CAD工具,熟練掌握PCB開發(fā)的原則和流程,具有多層板設(shè)計經(jīng)驗;
7.具有ESO、EMS、EMI分析和解決能力,能使用示波器、邏輯分析儀等調(diào)試工具并獨立開展工作;
8.熱愛電路制作,具有較強的學(xué)習(xí)能力,系統(tǒng)設(shè)計能力、系統(tǒng)分析能力和創(chuàng)新能力;
9.具有積極主動和高度負責(zé)的工作態(tài)度,良好的設(shè)計能力,分析解決問題能力,以及團隊合作意識;
硬件崗位職責(zé)10
1、根據(jù)客戶需求完成系統(tǒng)硬件方案設(shè)計。
2、完成原理圖設(shè)計,指導(dǎo)pcb工程師完成pcb layout。
3、提交器件采購申請,輸出焊接bom。
4、完成硬件調(diào)試,協(xié)助軟件工程師調(diào)試,解決硬件問題。
5、完成硬件設(shè)計文檔的結(jié)項歸檔。
硬件崗位職責(zé)11
(1)負責(zé)公司日常出貨產(chǎn)品的工控機的組裝,系統(tǒng)安裝,機器調(diào)試
。2)負責(zé)客戶所購買產(chǎn)品的硬件維修
(3)負責(zé)日常所需要的技術(shù)性上門服務(wù);
。4)技術(shù)支持性管理維護客戶關(guān)系。
職位要求
。1)中專(含)以上學(xué)歷,1年以上工業(yè)計算機硬件維修經(jīng)驗;
。2)良好的邏輯思維、溝通和語言表達能力,有商務(wù)文案處理能力;
。3)熟悉工業(yè)計算機,工業(yè)平板電腦,工業(yè)顯示器,主板,服務(wù)器等原理,組裝,和維修;
。4)熟悉各應(yīng)用軟件安裝windowlinux等;
。5)之前有從事研華,研祥,華北,凌華等各工控廠家硬件技術(shù)崗位者優(yōu)先;
工作職責(zé):
1、熟悉原理圖設(shè)計,PCB圖設(shè)計,能獨立完成硬件方案的設(shè)計。熟悉模擬電子,數(shù)字電子,有扎實的電子硬件功底;熟悉各種接口通訊,可以進行嵌入式設(shè)計與編程。
2、熟悉電子,有線無線通信等知識
3、熟悉電子元器件的性能和選型;
4、了解物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的相關(guān)知識。有ZIGBEE,WIFI,藍牙,NB-iot,lora,433/13、5HMz,RFID射頻通訊控制的相關(guān)經(jīng)驗者優(yōu)先;
5、完成硬件功能測試與完成可靠性測試與驗證,了解EMC,抗干擾性能,6、產(chǎn)品量產(chǎn)時候出現(xiàn)問題時,可以及時解決測試、生產(chǎn)以及產(chǎn)品現(xiàn)場測試中出現(xiàn)的問題;
7、具有很強的求知欲、責(zé)任心和敬業(yè)精神,優(yōu)秀的團隊精神和溝通協(xié)調(diào)能力;
主要職責(zé)
從事電力電子、網(wǎng)絡(luò)微機控制的測試、電路設(shè)計、開發(fā)等工作及其對應(yīng)的質(zhì)量活動,確保上述活動按時保質(zhì)完成。
。1)電源:
、儇撠(zé)電源、UPS、逆變器等功率硬件開發(fā)、測試,以及溫控系統(tǒng)的設(shè)計開發(fā)、驗證等工作。
。2)硬件測試:
①從事單板硬件、裝備、機電、CAD、器件可靠性等模塊測試工作;
②參與相關(guān)質(zhì)量活動,確保設(shè)計、實現(xiàn)、測試工作的按時保質(zhì)完成。
(3)硬件開發(fā):
、購氖聠伟逵布⒀b備、機電、CAD、DSP、ARM、FPGA、器件可靠性等模塊開發(fā)工作;
②參與相關(guān)質(zhì)量活動,確保產(chǎn)品生命周期演進和單板的設(shè)計、實現(xiàn)、測試工作的'按時保質(zhì)完成。
。4)邏輯:
、儇撠(zé)FPGA模塊的設(shè)計、編碼、調(diào)試、單元測試等工作,參與相關(guān)質(zhì)量活動,確保設(shè)計及實現(xiàn)工作按時保質(zhì)完成;
、谪撠(zé)硬件大規(guī)模邏輯項目的開發(fā)和維護工作或負責(zé)通信產(chǎn)品邏輯算法、協(xié)議、接口、控制邏輯的開發(fā)、驗證。
。5)高速互連設(shè)計:
①負責(zé)產(chǎn)品的PCB板CAD設(shè)計,系統(tǒng)級和單板級信號信號及電源完整性仿真分析與設(shè)計;
、趨⑴c板級EMC設(shè)計、射頻設(shè)計;執(zhí)行熱設(shè)計、可制造性、安規(guī)的設(shè)計要求;
。6)電磁兼容與安全:
、儇撠(zé)產(chǎn)品全流程電磁兼容/電氣安全的工程設(shè)計和測試認證工作,確保電磁兼容和電氣安全特性滿足全球準(zhǔn)入要求;
②負責(zé)在電磁兼容領(lǐng)域/防雷/電氣安全領(lǐng)域的技術(shù)研究和開發(fā)(部件/整機電磁仿真、IC EMC、系統(tǒng)內(nèi)RFI、防雷、電磁屏蔽材料、環(huán)境電磁評估、電氣安全等相關(guān)領(lǐng)域);
硬件崗位職責(zé)12
1、根據(jù)原理圖,PCB框圖,獨立完成PCB layout設(shè)計與修改工作;
2、負責(zé)PCB打樣和樣品制作;
3、協(xié)助軟件工程師完成相關(guān)硬件工作;
4、協(xié)助客戶處理相關(guān)產(chǎn)品不良問題分析,F(xiàn)CC, CE認證等。
硬件崗位職責(zé)13
職責(zé):
1、負責(zé)模塊的測試計劃的.制定及執(zhí)行,編寫測試方案與測試用例;
2、針對元器件、單板、整機的功能、性能、環(huán)境等測試工作,負責(zé)搭建測試環(huán)境,執(zhí)行測試過程,跟蹤測試缺陷,編寫測試報告;
3、負責(zé)PCBA的相關(guān)功能測試和驗證工作;
4、參與電子模塊及整機的EMC/EMI驗證工作。
任職要求:
1、計算機、電氣、電子、自動化類專業(yè)方向;
2、熟悉電子產(chǎn)品的測試方法及流程;
3、掌握硬件測試理論,具備測試計劃、測試用例和測試報告的編寫能力;
4、熟悉示波器,萬用表,頻譜儀,有靜電防護、浪涌、脈沖群等EMC測試經(jīng)驗者優(yōu)先考慮;
5、具有3年以上的電子產(chǎn)品測試經(jīng)驗,有開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先考慮;
6、時間觀念強,較強的團隊合作精神,工作主動,認真細致,有責(zé)任心。
硬件崗位職責(zé)14
職責(zé):
1、負責(zé)車載類(Tracker和OBD和車機)、4G通信模塊等無線通信終端產(chǎn)品的硬件測試,包括整機和PCBA硬件測試和可靠性測試,輸出測試報告,評估質(zhì)量風(fēng)險。
2、負責(zé)研發(fā)和量產(chǎn)中設(shè)計變更、器件替代、降成本等變更方案的測試和風(fēng)險評估。
3、負責(zé)硬件測試設(shè)計,對硬件測試標(biāo)準(zhǔn)和測試方法進行優(yōu)化。
4、與相關(guān)部門緊密配合,推動并協(xié)助開發(fā)定位及解決問題,必要時參與問題攻關(guān)。
任職資格:
1、有車載類、4G通信模塊等產(chǎn)品硬件測試工作經(jīng)驗。
2、統(tǒng)招本科5年以上硬件測試工作經(jīng)驗,電子/通信/自動化/計算機等專業(yè)。
3、熟悉硬件測試方法、流程。能寫測試用例,制定測試標(biāo)準(zhǔn)。熟悉通信終端產(chǎn)品環(huán)境(氣候和機械)、EMC、安規(guī)可靠性測試。
4、熟悉GSM/WCDMA/LTE/WIFI等射頻測試,熟練操作CMU200、CMW500、Agilent 8960、MT8820C等測試儀器。
5、能閱讀英文專業(yè)技術(shù)文檔。
6、較強的.邏輯思維能力、學(xué)習(xí)能力及溝通能力,有很強的責(zé)任心及主動性。
硬件崗位職責(zé)15
職責(zé):
1、負責(zé)新項目的測試評估,包含整機以及相應(yīng)零部件(電機,電池,適配器等)的測試計劃輸出;
2、負責(zé)整個測試計劃的管理,統(tǒng)籌測試進度和資源分配,測試結(jié)果匯總,測試失敗項目的分析和改善跟蹤;
3、編制設(shè)備使用規(guī)范和測試項目指導(dǎo)書,指導(dǎo)操作人員使用設(shè)備和按照指導(dǎo)書進行項目測試;
4、提供研發(fā)/電子等部門的設(shè)計咨詢,全程參與項目的風(fēng)險規(guī)避;
5、協(xié)助完成部門的日常管理和其它領(lǐng)導(dǎo)安排的任務(wù);
任職要求:
1、3年以上的'小家電測試經(jīng)驗,精通家電產(chǎn)品的性能,安全,耐久可靠性,包裝等測試標(biāo)準(zhǔn);
2、熟悉安規(guī)認證以及各國家的法律法規(guī);
3、熟悉實驗室管理體系IS017025;
4、良好的溝通和書面表達能力。
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